西門子攜手格羅方德提供值得信賴的硅光子驗證

  ICC訊 近日，西門子數(shù)字行業(yè)軟件(Siemens Digital Industries Software)宣布其Calibre® nmPlatform 可以幫助設(shè)計人員使用格羅方德(GF)最新硅光子平臺。GF的下一代、單片平臺，即Fotonix ?是行業(yè)首個結(jié)合具有差異化光子學(xué)和RF-CMOS 300mm硅晶圓，可在大規(guī)模應(yīng)用上提供一流水平的性能。

  GF Fotonix工藝設(shè)計套件(PDK)包括西門子面向工藝檢查(DRC)的Calibre® nmDRC軟件和針對布局與示意圖(LVS)驗證的Calibre® nmLVS軟件。兩個工具均已獲得GF的全面認(rèn)證，因此為GF Fotonix設(shè)計的共同客戶可以在硅光子器件上繼續(xù)使用深受信賴的Calibre nmPlatform，就像他們在以前產(chǎn)品中使用的那樣。

Siemens' Calibre® nmPlatform now enables designers to leverage the newest GlobalFoundries (GF) silicon photonics platform.

  西門子Calibre設(shè)計方案產(chǎn)品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示：“隨著新興的硅光子市場不斷擴(kuò)大，西門子EDA很高興可以聯(lián)合GF拓展我們在這塊領(lǐng)域的共同方案。雖然硅光子設(shè)計及其隨后納入多芯片產(chǎn)品引入了新的驗證復(fù)雜性，但這些復(fù)雜性已在Calibre硅光子設(shè)計套件中被成功解決，無需改變設(shè)計人員的Calibre使用方式?！?

  GF Fotonix 通過將光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯組合在一個硅芯片上，將以往分布在多個芯片上的復(fù)雜工藝整合到一個芯片里。

  格羅方德客戶設(shè)計導(dǎo)入高級副總裁Mike Cadigan表示：“我們與西門子EDA的合作是GF攜手業(yè)界領(lǐng)先伙伴為客戶提供產(chǎn)品上市時間提供解決方案，驅(qū)動創(chuàng)新的一個重要案例。西門子用于設(shè)計驗證和流片后操作的Calibre工具與GF Fotonix解決方案相結(jié)合，可以幫助設(shè)計人員高效地發(fā)展下一代數(shù)據(jù)中心、計算和傳感應(yīng)用。”

  硅光子技術(shù)可以在集成電路上部署光學(xué)元件，然而硅光子器件需要彎曲布局，而非傳統(tǒng)CMOS設(shè)計的線性網(wǎng)格特征(曼哈頓式)，將傳統(tǒng)CMOS DRC應(yīng)用在硅光子布局會產(chǎn)生大量錯誤，這使得設(shè)計團(tuán)隊需要花費數(shù)周時間進(jìn)行跟蹤。為了應(yīng)對這個難題，格羅方德利用西門子Calibre eqDRC? 軟件，該軟件允許工藝檢查使用方程來代替或補充線性測量，以獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果并顯著減少錯誤，設(shè)計團(tuán)隊只需花費更少的時間和更少的資源來優(yōu)化他們的電路設(shè)計 。

  相似的是，由于光子結(jié)構(gòu)的曲線特性，加上普遍缺乏的光學(xué)源表，在執(zhí)行LVS檢查時會面臨挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的IC LVS技術(shù)從電子結(jié)構(gòu)中提取物理測量值，并將它們與源表中預(yù)期的相應(yīng)元素進(jìn)行比較。然而，對于彎曲結(jié)構(gòu)，即使不是不可能，但也很難辨別一個結(jié)構(gòu)從哪里開始，另一個結(jié)構(gòu)在哪里結(jié)束。使用帶有Calibre LVS的新GF Fotonix PDK，通過使用文本和標(biāo)記層來識別針對區(qū)域以解決這個障礙。

  硅光子器件通常在特定工藝節(jié)點單個裸片中實現(xiàn)，然后使用先進(jìn)的異質(zhì)封裝技術(shù)與多個裸片中的其余設(shè)計組件堆疊和封裝。通過使用完整的核心Calibre產(chǎn)品，可以大大縮短總驗證周期時間。