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西門子攜手格羅方德提供值得信賴的硅光子驗(yàn)證

摘要:西門子EDA Calibre? nmPlatform攜手格羅方德硅光平臺GF Fotonix為客戶提供產(chǎn)品上市時(shí)間提供解決方案

  ICC訊 近日,西門子數(shù)字行業(yè)軟件(Siemens Digital Industries Software)宣布其Calibre® nmPlatform 可以幫助設(shè)計(jì)人員使用格羅方德(GF)最新硅光子平臺。GF的下一代、單片平臺,即Fotonix ?是行業(yè)首個(gè)結(jié)合具有差異化光子學(xué)和RF-CMOS 300mm硅晶圓,可在大規(guī)模應(yīng)用上提供一流水平的性能。

  GF Fotonix工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)包括西門子面向工藝檢查(DRC)的Calibre® nmDRC軟件和針對布局與示意圖(LVS)驗(yàn)證的Calibre® nmLVS軟件。兩個(gè)工具均已獲得GF的全面認(rèn)證,因此為GF Fotonix設(shè)計(jì)的共同客戶可以在硅光子器件上繼續(xù)使用深受信賴的Calibre nmPlatform,就像他們在以前產(chǎn)品中使用的那樣。

Siemens' Calibre® nmPlatform now enables designers to leverage the newest GlobalFoundries (GF) silicon photonics platform.

  西門子Calibre設(shè)計(jì)方案產(chǎn)品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示:“隨著新興的硅光子市場不斷擴(kuò)大,西門子EDA很高興可以聯(lián)合GF拓展我們在這塊領(lǐng)域的共同方案。雖然硅光子設(shè)計(jì)及其隨后納入多芯片產(chǎn)品引入了新的驗(yàn)證復(fù)雜性,但這些復(fù)雜性已在Calibre硅光子設(shè)計(jì)套件中被成功解決,無需改變設(shè)計(jì)人員的Calibre使用方式?!?

  GF Fotonix 通過將光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯組合在一個(gè)硅芯片上,將以往分布在多個(gè)芯片上的復(fù)雜工藝整合到一個(gè)芯片里。

  格羅方德客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入高級副總裁Mike Cadigan表示:“我們與西門子EDA的合作是GF攜手業(yè)界領(lǐng)先伙伴為客戶提供產(chǎn)品上市時(shí)間提供解決方案,驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的一個(gè)重要案例。西門子用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證和流片后操作的Calibre工具與GF Fotonix解決方案相結(jié)合,可以幫助設(shè)計(jì)人員高效地發(fā)展下一代數(shù)據(jù)中心、計(jì)算和傳感應(yīng)用?!?

  硅光子技術(shù)可以在集成電路上部署光學(xué)元件,然而硅光子器件需要彎曲布局,而非傳統(tǒng)CMOS設(shè)計(jì)的線性網(wǎng)格特征(曼哈頓式),將傳統(tǒng)CMOS DRC應(yīng)用在硅光子布局會(huì)產(chǎn)生大量錯(cuò)誤,這使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要花費(fèi)數(shù)周時(shí)間進(jìn)行跟蹤。為了應(yīng)對這個(gè)難題,格羅方德利用西門子Calibre eqDRC? 軟件,該軟件允許工藝檢查使用方程來代替或補(bǔ)充線性測量,以獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果并顯著減少錯(cuò)誤,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)只需花費(fèi)更少的時(shí)間和更少的資源來優(yōu)化他們的電路設(shè)計(jì) 。

  相似的是,由于光子結(jié)構(gòu)的曲線特性,加上普遍缺乏的光學(xué)源表,在執(zhí)行LVS檢查時(shí)會(huì)面臨挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的IC LVS技術(shù)從電子結(jié)構(gòu)中提取物理測量值,并將它們與源表中預(yù)期的相應(yīng)元素進(jìn)行比較。然而,對于彎曲結(jié)構(gòu),即使不是不可能,但也很難辨別一個(gè)結(jié)構(gòu)從哪里開始,另一個(gè)結(jié)構(gòu)在哪里結(jié)束。使用帶有Calibre LVS的新GF Fotonix PDK,通過使用文本和標(biāo)記層來識別針對區(qū)域以解決這個(gè)障礙。

  硅光子器件通常在特定工藝節(jié)點(diǎn)單個(gè)裸片中實(shí)現(xiàn),然后使用先進(jìn)的異質(zhì)封裝技術(shù)與多個(gè)裸片中的其余設(shè)計(jì)組件堆疊和封裝。通過使用完整的核心Calibre產(chǎn)品,可以大大縮短總驗(yàn)證周期時(shí)間。

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