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中信證券:從“AI+產品”到“產品AI化”,有望成為2-3年維度的成長主線

摘要:從 "AI+ 產品 "(出貨量提升)到 " 產品 AI 化 "(量價齊升),有望成為 2-3 年維度的成長主線。

  ICC訊  中信證券12月29日研報認為,AI躍升至2.0時代,隨著大模型進入“輕量化”、“多模態(tài)”時代,以云端作為AI大腦,邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術發(fā)展主線。我們認為,AI大模型落地成為終端出貨成長的新動能,產業(yè)曲線兩端將率先發(fā)力,其中硬件算力端(SoC、存儲)、終端品牌將有望核心受益,零組件及組裝中部分環(huán)節(jié)如傳感器、電池、散熱結構件等部分有望受益。我們認為當前各類AI終端應用仍未達到成熟階段,接下來一年重在軟硬件適配和產品打磨,從“AI+產品”(出貨量提升)到“產品AI化”(量價齊升),有望成為2-3年維度的成長主線。

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