2023年度光通信新品盤點(diǎn)：好事在春天發(fā)生

  ICC訊  任何一個(gè)良性發(fā)展的行業(yè)都需要有新品的托舉去迭代更替，完成欣欣向榮的使命。光通信行業(yè)也不例外，不僅每年都有花樣百出的新品冒尖，而且發(fā)布的時(shí)機(jī)也特別應(yīng)時(shí)應(yīng)景，大多集中在陽(yáng)春3月的OFC上群星閃耀。及至到了9月份的ECOC和CIOE，全新的產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)布就少很多了，有也只有零星一些，更多的還是宣布量產(chǎn)的好消息。在春天的美國(guó)黃金海岸邊開(kāi)花，到秋天的鵬城風(fēng)光旖旎中收獲，堪稱完美符合了萬(wàn)物生長(zhǎng)的規(guī)律。

  那么2023年的光通信行業(yè)究竟有哪些劃時(shí)代的新品發(fā)布呢？標(biāo)準(zhǔn)不一，統(tǒng)計(jì)結(jié)果自然就不同，以下還是按時(shí)間順序回顧，大家各自遴選心目中的Top級(jí)新品吧。

  新品集中在春天發(fā)布【其中2023年3月7-9日是OFC 2023】

  2023年1月，Lumentum日本公司開(kāi)發(fā)一種新型分布式反饋（DFB）激光器，該激光器集總電極電吸收(EA)調(diào)制器，可實(shí)現(xiàn)200Gb/s速率10公里傳輸，研究結(jié)果在OFC 2023上發(fā)表。

  2023年1月10日，Coherent高意公司推出用于高功率工業(yè)激光器的衍射光學(xué)元件(Diffractive optical elements, DOEs)產(chǎn)品線。

  2023年1月11日，Coherent高意公司宣布推出其用于工業(yè)激光雷達(dá)(LiDAR)的905nm三結(jié)邊緣發(fā)射半導(dǎo)體激光器。

  2023年1月30日，Acacia宣布已從2022年底開(kāi)始向客戶發(fā)貨相干互連模塊8(Coherent Interconnect Module 8，CIM8)?？蛻粝到y(tǒng)線路卡中的這些模塊目前正在Tier 1運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中傳輸流量。

  2023年2月，海信寬帶推出最高鏈路預(yù)算長(zhǎng)距離的工業(yè)級(jí)XGS-PON OLT SFP+ Class E2光模塊，進(jìn)一步提升了接入網(wǎng)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  2023年2月，優(yōu)迅推出UX3370、UX2370、UX2470芯片產(chǎn)品，旨在滿足25GPON對(duì)稱和50GPON非對(duì)稱應(yīng)用需求。

  2023年2月，Coherent高意推出全系列超緊湊型光放大器元件，以支持光放大器輕松嵌入新一代高速電信光纖收發(fā)器和LiDAR子系統(tǒng)。

  2023年2月2日，Optical Interposer與POET宣布其400G FR4、800G 2xFR4接收端光引擎（RXOEs）啟動(dòng)送樣。同時(shí)，POET攜手立訊精密共同推動(dòng)400G和800G收發(fā)器解決方案的商業(yè)銷售和成本優(yōu)化。

  2023年2月17日，Coherent高意宣布推出超寬帶遙測(cè)模塊/光通道監(jiān)測(cè)器(UWB-OCM)——新產(chǎn)品專為新一代C+L波段光傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

  2023年2月21日，Ciena宣布推出其最新一代行業(yè)領(lǐng)先的WaveLogic技術(shù)，標(biāo)志著公司實(shí)現(xiàn)了相干光學(xué)領(lǐng)域的又一個(gè)行業(yè)第一。

  2023年3月，宏芯科技宣布正式推出面向數(shù)據(jù)中心收發(fā)器應(yīng)用的400G DR4和400G FR4硅光芯片，其測(cè)試結(jié)果表明：400G DR4和FR4硅光芯片的良率分別為91.8%和90.5%，可以滿足數(shù)據(jù)中心收發(fā)器客戶的應(yīng)用需求。其中，2023年4月宏芯科技推出基于自研硅光芯片的數(shù)據(jù)中心光互連應(yīng)用400G硅光模塊，并且400G DR4已達(dá)到量產(chǎn)。

  2023年3月，Coherent高意宣布推出100G PAM4 VCSEL和PD陣列，專門面向800G短距數(shù)據(jù)通信可插拔收發(fā)器和AOC。

  2023年3月6日，海信寬帶宣布推出業(yè)內(nèi)首款800G QSFP-DD BiDi SR4.2產(chǎn)品，擴(kuò)展了公司市場(chǎng)領(lǐng)先的高速短距離多模產(chǎn)品組合。

  2023年3月7日，海信寬帶宣布推出用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的全新800G線性互聯(lián)光纜，并于2023年OFC進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。

  2023年3月，光迅科技推出100G QSFP28 ZR4 BIDI產(chǎn)品，并在OFC 2023現(xiàn)場(chǎng)演示100G 80km單纖雙向業(yè)務(wù)傳輸。

  在OFC 2023期間，劍橋科技現(xiàn)場(chǎng)展示最新的800G光模塊和1.6T相關(guān)技術(shù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)51.2T級(jí)交換。

  在OFC 2023期間，新易盛展示了行業(yè)領(lǐng)先的采用單波 200bps 技術(shù)的1.6Tbps和800Gbps光模塊。

  在OFC 2023期間，索爾思光電發(fā)布其最新技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，包括用于1.6T光模塊的單波200G PAM4 EML芯片，新一代800G硅光集成設(shè)計(jì)光模塊，400G QSFP112和100G SFP112小封裝光模塊，400G QSFP-DD ZR相干光模塊及可調(diào)諧的10G/25G光模塊，高端PON OLT產(chǎn)品系列，以及下一代無(wú)線前傳50G SFP56產(chǎn)品系列等，參展產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，寬帶接入網(wǎng)絡(luò)以及光傳輸四大產(chǎn)品線。誠(chéng)邀行業(yè)客戶蒞臨#3029展位參觀指導(dǎo)。

  在OFC 2023期間，立訊技術(shù)首發(fā)基于硅光引擎技術(shù)的光互連產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品為立訊技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的光子和電子IC解決方案供應(yīng)商合作，擁有低功耗、高可靠性、高產(chǎn)量和低成本的優(yōu)勢(shì)。分別是采用7nm CMOS工藝DSP的800Gbps硅光OSFP800 DR8/2xDR4 光模塊，和采用7nm CMOS工藝DSP的800Gbps硅光OSFP800 2xFR4 光模塊。

  在OFC 2023期間，旭創(chuàng)科技現(xiàn)場(chǎng)演示1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模塊，為可插拔光模塊的通信速率設(shè)立新的行業(yè)標(biāo)桿。2023年3月24日，旭創(chuàng)科技宣布推出業(yè)界最高輸出功率400G ZR / OpenZR+ QSFP-DD相干模塊，該模塊的輸出光功率可以達(dá)到+5dBm，模塊功耗業(yè)界最低。

  在OFC 2023期間，賽麗科技(Silith Technology)推出硅光全系高速光互連解決方案，用于數(shù)據(jù)中心的單波100G全系列硅光產(chǎn)品能夠滿足客戶在各種距離下的高速互聯(lián)互通的需求。

  在OFC 2023期間，華工正源現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布Demo400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模塊，在客戶端引起廣泛關(guān)注。

  在OFC 2023期間，芯速聯(lián)光電演示基于自研Hyper silicon硅光芯片平臺(tái)的多個(gè)400G及以上高速高密度光互連解決方案。

  在OFC 2023期間，Multilane宣布提供OSFP-XD的MCB, HCB與 熱負(fù)載及控制器板，助力1.6T生態(tài)的發(fā)展。

  4月-7月發(fā)布的新品回顧

  2023年4月20日，光迅科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)高集成光電一體化分布式光纖傳感OSM模塊。

  2023年5月10日，易飛揚(yáng)推出400G QSFP-DD DR4++和400G QSFP112 DR4++ 10km硅光模塊，解鎖硅光長(zhǎng)距離性能。

  2023年5月19日，易飛揚(yáng)推出首款800G有源銅纜產(chǎn)品——800G QSFP-DD ACC，助力高速數(shù)據(jù)中心及AI高算力應(yīng)用。

  2023年5月29日，四川光恒首發(fā)50G PON combo OLT三模兼容光器件(50G PON+XGS PON+GPON OLT)，符合ITU-T G.9804.3 (2021)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，器件產(chǎn)品性能可靠、同軸小型化尺寸封裝可適用于QSFP以及SFP模塊，優(yōu)化的光路設(shè)計(jì)滿足更好的耦合效率指標(biāo)。

  2023年5月29日，Eoptolink和SENKO宣布下一代1.6Tb/s可插拔光模塊使用SN和SN-MT光連接方案。

  2023年6月，永鼎股份旗下永鼎光電子發(fā)布50GHz DWDM TFF，應(yīng)用于密集波分復(fù)用的薄膜濾波片，通道間隔50GHz，為業(yè)界最窄通道間隔。

  2023年6月，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所硅光子平臺(tái)完成了平臺(tái)工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)，與深圳逍遙科技有限公司光電芯片全流程設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)PIC Studio 的集成，助力于微電子所硅光子平臺(tái)的多樣性。

  2023年6月，江蘇菲亞成功向市場(chǎng)推出一款線纜護(hù)套新材料：低煙無(wú)鹵阻燃聚烯烴線纜A級(jí)護(hù)套料。

  2023年6月9日在2023 NAVIGATE領(lǐng)航者峰會(huì)上，紫光股份旗下新華三集團(tuán)重磅推出智算網(wǎng)絡(luò)“利器”—— 全球首發(fā)51.2T 800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機(jī)(H3C S9827系列)。

  2023年7月，米硅科技正式發(fā)布高性能10Gbps中長(zhǎng)距離光模塊收發(fā)芯片方案ms58050-無(wú)CDR版本收發(fā)一體芯片和ms22300-CDR版本收發(fā)一體芯片，可搭配10G TIA ms56系列作為套片解決方案。

  金秋收獲的季節(jié)【其中2023年9月6-8日為CIOE 2023， 2023年10月2-4日為ECOC】

  2023年8月，易飛揚(yáng)宣布已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出基于硅光技術(shù)的800G QSFP-DD DR8 500m/DR8+ 2km/DR8++ 10km光模塊，并在2023年9月6-8日CIOE上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)DEMO演示產(chǎn)品性能，歡迎大家現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。

  在CIOE 2023期間，光庫(kù)科技發(fā)布了兩款新產(chǎn)品——C+L 波段128 GBaud 薄膜鈮酸鋰相干驅(qū)動(dòng)調(diào)制器和800 Gbps DR8 薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片。

  2023年9月1日，Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨樹(shù)光科)宣布推出為800G-DR8和LPO(線性可插拔光學(xué))光模塊提供的800G硅光解決方案。800G-DR8解決方案已經(jīng)在模塊中完成了驗(yàn)證，LPO解決方案的驗(yàn)證正在進(jìn)行中。

  在CIOE 2023期間，POET展出了基于POET Infinity chiplet的800G QSFP-DD光模塊解決方案，并在CIOE現(xiàn)場(chǎng)展示了此方案的原型機(jī)。

  在ECOC 2023期間，索爾思光電 (Source Photonics) 協(xié)同行業(yè)合作伙伴一起首次展出業(yè)界最新款800G 4x200G LR4 OSFP超高速光模塊產(chǎn)品。此外，索爾思光電還推出了全球最小封裝100G SFP112一系列光模塊，并現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)演示100G SFP112 ER1光模塊產(chǎn)品性能。

  11月-12月發(fā)布的新品

  2023年11月，譜兆通訊推出的PolishPro系列連接器自動(dòng)化生產(chǎn)線是基于日本精工技研最新款的SFP-560A系列研磨機(jī)，在確保高品質(zhì)研磨良率的基礎(chǔ)上，輔以自動(dòng)清洗，自動(dòng)上料，雙研磨盤交互工作等功能，從而實(shí)現(xiàn)了在高研磨良率的前提下，降低研磨成本的期望。

  2023年12月，首款國(guó)產(chǎn)化 110GHz 電光強(qiáng)度調(diào)制器產(chǎn)品在國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)研制成功，并獲多家產(chǎn)業(yè)客戶驗(yàn)證和訂購(gòu)。

  結(jié)語(yǔ)

  從新品發(fā)布的頻率來(lái)看，Coherent高意算是拿到整個(gè)2023年的頭籌了，而易飛揚(yáng)大概就是“Coherent高意的國(guó)內(nèi)平替版”，如果只是對(duì)比新品發(fā)布頻率的話。

  除了從發(fā)布頻次看出一個(gè)企業(yè)是否重視研發(fā)以外，發(fā)布的具體產(chǎn)品和時(shí)機(jī)也能看出實(shí)力的一二來(lái)。就好比有些企業(yè)發(fā)布的新品是“全球首發(fā)”，而有些則僅僅只代表本公司的新品，放在市場(chǎng)上未必能掀起大的水花。

  不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，有總比沒(méi)有好，其余的更新、更快、更小、更節(jié)能和更好的性價(jià)比等等則都是努力的目標(biāo)了。誰(shuí)更快達(dá)到目標(biāo)，誰(shuí)就更快掌握話語(yǔ)權(quán)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)向來(lái)殘酷，比的就是一個(gè)敏銳的目光和長(zhǎng)久以來(lái)積攢的實(shí)力。

  新的一年，要像對(duì)待一株茁壯成長(zhǎng)的植物一樣對(duì)待新品的研發(fā)，攻克技術(shù)難點(diǎn)，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

  溫馨提示：本篇盤點(diǎn)來(lái)源僅限訊石網(wǎng)站，如有不全不足還請(qǐng)多多包涵，也歡迎您的補(bǔ)漏訂訛。