臺積電獲得大量7nm以下芯片訂單

  ICC訊  據(jù)中國臺灣媒體DIGITIMES報道，有半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商處的消息人士稱，臺積電已從美國主要供應(yīng)商那里獲得了要求其7nm以下工藝制造的大量訂單。

  消息人士稱，幾乎所有能夠開發(fā)3nm芯片設(shè)計并能夠承受不斷增加的代工成本的供應(yīng)商都已向臺積電下訂單。消息人士還稱，這家純代工廠已經(jīng)看到客戶通過預(yù)付款排隊等待其可用的3nm FinFET工藝能力的場景。

  消息人士稱，蘋果已與臺積電簽訂合同，制造其內(nèi)部開發(fā)的處理器，支持即將推出的iPhone、iPad、Mac和MacBook系列。消息人士稱，英特爾是要求臺積電7nm和5nm工藝技術(shù)的另一個主要客戶，并且被認(rèn)為是采用臺積電3nm工藝制造的最初客戶之一。

  消息人士稱，臺積電預(yù)計將在2022年底前完成超過1000萬臺Mac的芯片訂單，并將成為蘋果AR耳機和其他新產(chǎn)品的代工合作伙伴。

  消息人士透露，英特爾計劃于2023年推出的Meteor Lake CPU將使用Intel 4工藝技術(shù)制造，其GPU塊(GPU tiles)將使用臺積電的3nm FinFET工藝制造。英特爾的Arrow Lake將在2024年接替Meteor Lake，其圖形塊也使用臺積電的3nm工藝技術(shù)制造。

  消息人士稱，英特爾也有望成為臺積電2nm工藝的初始客戶之一，據(jù)報道臺積電將采用GAA晶體管。消息人士稱，英特爾計劃于2025年推出的Lunar Lake CPU將利用臺積電2nm工藝制造的圖形塊。

  消息人士指出，高通采取低調(diào)的方式擴大與臺積電的芯片訂單，臺積電也從英偉達手中奪回了5nm和3nm芯片訂單。消息人士稱，與此同時，臺積電仍然是AMD先進處理器的主要代工合作伙伴，并且從CPU供應(yīng)商不斷增長的市場份額中受益最大。

  消息人士稱，盡管采用了新的GAA晶體管技術(shù)，除其自有品牌智能手機和其他終端產(chǎn)品的訂單外，三星電子的3nm工藝尚未獲得大量訂單。