硅光集成光芯片出貨量連續(xù)4個(gè)季度高速增長(zhǎng)，SiFotonics積極擴(kuò)大產(chǎn)能

  ICC訊 硅光子技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)之一的SiFotonics近期宣布，其基于CMOS制程的單片集成100G/400G 硅光芯片出貨量，已經(jīng)連續(xù)4個(gè)季度保持高速增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率超過100%，顯示出硅光集成產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

  這些集成光芯片集成了上百個(gè)功能部件，包括多種光波導(dǎo)無源器件、衰減器、光探測(cè)器、分光器、阻容元件等， 因而尺寸相對(duì)較大，對(duì)晶圓產(chǎn)能提出了新的要求， 公司已經(jīng)投資近千萬美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能。

  按照目前的出貨速度， SiFotonics預(yù)計(jì)到2021年底就會(huì)成為國(guó)際公開市場(chǎng)上硅光集成芯片和器件最大的出貨商。

  “盡管5G市場(chǎng)需求放緩， 但是來自數(shù)據(jù)中心和數(shù)通市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁， 特別是未來的無人駕駛應(yīng)用，其中的激光雷達(dá)FMCW方案應(yīng)用的芯片和目前我們出貨的一種光集成芯片高度類似，這也加大了我們擴(kuò)產(chǎn)的信心”， SiFotonics首席執(zhí)行官CEO和創(chuàng)始人潘棟博士評(píng)論。

圖丨來源：網(wǎng)絡(luò)

  關(guān)于SiFotonics:

  SiFotonics Technologies是一家設(shè)計(jì)制造硅光芯片/器件及相關(guān)集成電路的供應(yīng)商，并為數(shù)據(jù)中心和5G無線光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供解決方案。

  SiFotonics成立于2007年，在南京、北京和上海設(shè)有硅光技術(shù)研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。