中瓷電子深交所上市 擬公開發(fā)行不超過(guò)2666.67萬(wàn)股

  ICC訊  中瓷電子(003031)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行不超過(guò)2666.67萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25%，發(fā)行后公司總股本不超過(guò)10,666.6667萬(wàn)股，并于深交所上市。

  據(jù)了解，中國(guó)電科十三所持有中瓷電子66.24%的股份，為控股股東，而中國(guó)電科通過(guò)中國(guó)電科十三所、電科投資和中電國(guó)元間接控制公司79.69%的股份，為中瓷電子的實(shí)際控制人。

  公告顯示，2020 年1-9 月營(yíng)收約6.06億元，比去年同期增長(zhǎng)40.84%。2020 年1-9 月凈利潤(rùn)為8025.37萬(wàn)元，比去年同期增長(zhǎng)45%。收入較去年同期有較大幅度增加，主要受通信行業(yè)5G商用持續(xù)推進(jìn)影響，公司主打產(chǎn)品通信器件用電子陶瓷外殼市場(chǎng)需求蓬勃發(fā)展所致;2020 年 1-9 月凈利潤(rùn)大幅度增加，主要系收入增加導(dǎo)致營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加所致。

  河北中瓷電子科技股份有限公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的電子陶瓷產(chǎn)品。

  公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、 大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終端模塊 外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線 通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。

  電子陶瓷的下游主要是電子元器件，最終應(yīng)用于終端產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，包括光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中。

  中瓷電子堅(jiān)持自主研發(fā)，通過(guò)設(shè)立產(chǎn)品研發(fā)部和新產(chǎn)品研發(fā)中心等，在產(chǎn)品、技術(shù)、工藝、設(shè)備等領(lǐng)域加大產(chǎn)品研發(fā)、工藝技術(shù)開發(fā)、材料產(chǎn)品研發(fā)。2019年，中瓷電子累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用6308.10萬(wàn)元，公司研發(fā)技術(shù)人員在今年6月末達(dá)到102人，占員工總?cè)藬?shù)的30.18%，獲授權(quán)專利共計(jì)50項(xiàng)，其中發(fā)明專利8項(xiàng)。

  目前陶瓷外殼主要的市場(chǎng)份額仍然被日本京瓷等海外巨頭所占有，我國(guó)部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座主要依賴于進(jìn)口。中瓷電子是國(guó)內(nèi)電子陶瓷行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，市場(chǎng)份額居國(guó)內(nèi)行業(yè)前列，生產(chǎn)規(guī)模國(guó)內(nèi)最大。不斷推進(jìn)自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)品的指標(biāo)比肩國(guó)際水平、產(chǎn)能和供貨能力較強(qiáng)，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，廣銷國(guó)際市場(chǎng)。