IFOC 2020預(yù)告 | MRSI Systems周利民—?jiǎng)?chuàng)新封裝解決方案：5G時(shí)代新型器件的批量生產(chǎn)

  ICC訊 2020年9月7-8日，第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(IFOC 2020)將在深圳隆重召開(kāi)，IFOC將從五大專題切入覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)和技術(shù)熱點(diǎn)的全面內(nèi)容，探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)。本期文章為您介紹第19屆訊石研討會(huì)演講嘉賓MRSI Systems戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān) 周利民博士，周博士將在會(huì)議上帶來(lái)《Innovative Assembly Solutions: Volume Manufacturing of Novel Devices in the 5G Era. 》(創(chuàng)新封裝解決方案：5G時(shí)代新型器件的批量生產(chǎn))的精彩演講，敬請(qǐng)期待。

      講師簡(jiǎn)介

  周利民博士現(xiàn)任職于全球領(lǐng)先的光電子生產(chǎn)自動(dòng)化公司美國(guó)MRSI SYSTEMS (2018年6月被瑞典上市公司Mycronic并購(gòu))，是負(fù)責(zé)戰(zhàn)略市場(chǎng)營(yíng)銷的高級(jí)總監(jiān)。周博士曾就職于多個(gè)國(guó)際行業(yè)頂尖公司，擔(dān)任過(guò)研發(fā)，工程和運(yùn)營(yíng)的多個(gè)高級(jí)管理崗位。從1999到2003年,他在新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing公司 (現(xiàn)在的Globalfoundries)，擔(dān)任Lithograph高級(jí)工程師，Team Leader。03年回國(guó)以后，先后在JDSU，SANMINA，Oclaro和Neophotonics等世界光通訊器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)擔(dān)任工程和研發(fā)的高級(jí)管理職位。成功領(lǐng)導(dǎo)過(guò)JDSU光纖激光耦合設(shè)備的開(kāi)發(fā)，以及大功率激光器，可調(diào)激光器，40G/100G收發(fā)模塊等先進(jìn)光通訊器件的產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)。

  作為創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)成員，他曾在中科院醫(yī)工所擔(dān)任研究員，與大功率激光器芯片產(chǎn)業(yè)化團(tuán)隊(duì)成員一起成功實(shí)現(xiàn)了大功率激光器芯片國(guó)產(chǎn)化，性能指標(biāo)接近國(guó)際領(lǐng)先水平。周利民博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程系精密機(jī)械設(shè)計(jì)專業(yè),后師從西安交通大學(xué)盧秉恒院士從事自動(dòng)化系統(tǒng)與快速反求技術(shù)研究獲得工學(xué)碩士與博士學(xué)位。隨后在上海交通大學(xué)中德研究中心做博士后研究,主攻光電三維測(cè)量與點(diǎn)云數(shù)據(jù)計(jì)算方法。周博士在激光系統(tǒng)，激光熒光檢測(cè)，自動(dòng)化偶合，3D激光掃描測(cè)量系統(tǒng)，成像像差消除方法，以及點(diǎn)云數(shù)據(jù)計(jì)算方法，快速反求技術(shù)等領(lǐng)域擁有十多項(xiàng)專利, 并在國(guó)際國(guó)內(nèi)主流學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表近二十篇論文，參與過(guò)國(guó)內(nèi)多個(gè)光器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的討論與起草工作。周博士是深圳通信學(xué)會(huì)光通訊專家委員會(huì)的副主任委員。

  近期發(fā)表論文：

  為5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精確度的創(chuàng)新裝配自動(dòng)化解決方案

       http://lakesideeventsmn.com/site/cn/News/2020/08/19/20200819032750981242.htm

  5G網(wǎng)絡(luò)是新一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，已經(jīng)在全球啟動(dòng)部署。它有望推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，提供傳輸海量數(shù)據(jù)所需的基礎(chǔ)設(shè)施，通過(guò)強(qiáng)大的通信基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的世界。5G對(duì)高性能先進(jìn)光學(xué)器件的需求大幅增長(zhǎng)，但成本壓力也非常大。為了滿足5G基礎(chǔ)設(shè)施的成本目標(biāo)，許多新型的TO-CAN器件正在被開(kāi)發(fā)用于5G高速網(wǎng)絡(luò)中低成本可插拔收發(fā)器等高性能光學(xué)模組。TO-CAN封裝可以降低封裝材料的成本，然而，需要高效自動(dòng)化設(shè)備來(lái)支持這些復(fù)雜的高性能TO-CAN的低成本批量生產(chǎn)。這些復(fù)雜的新型TO-CAN器件是通過(guò)不同的封裝工藝將多種芯片高精度地貼合在一個(gè)小小的TO-CAN封裝中。這篇文章將討論新型的TO-CAN器件封裝自動(dòng)化所面臨的挑戰(zhàn)。同時(shí)，也為新一代的TO-CAN封裝自動(dòng)化提供一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。

  為現(xiàn)代光子制造提供最精確的靈活量產(chǎn)芯片貼片解決方案

  http://lakesideeventsmn.com/site/cn/News/2020/07/22/20200722055148826001.htm

  未來(lái)5年，全球5G部署和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用有望呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這推動(dòng)了高性能光通信器件的需求，使其成為最重要的基礎(chǔ)之一。具體來(lái)說(shuō)，這些關(guān)鍵組件支持5G無(wú)線前傳和下一代以太網(wǎng)模塊的出貨，包括2x200GbE、4x100GbE和400GbE，以及CWDM/DWDM收發(fā)器。這類新型高性能光學(xué)器件的主要市場(chǎng)增長(zhǎng)引發(fā)了新的貼片需求，包括更小的封裝外殼，更高的封裝密度，更小的芯片尺寸，更快的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，以及更大的產(chǎn)量需求和更經(jīng)濟(jì)的價(jià)格。在激光雷達(dá)、AR/VR、先進(jìn)光子傳感器、MEMS，甚至高度集成的硅光子器件方面也有同樣的需求。

  應(yīng)用于大功率激光器單管和Bar條芯片封裝的貼片解決方案

  http://lakesideeventsmn.com/site/cn/News/2020/04/10/20200410012007063675.htm

  高功率激光二極管(HPLD)是當(dāng)今增長(zhǎng)最快的激光器類型之一，主要是因?yàn)殡S著光纖激光器已逐漸成為材料加工應(yīng)用的首選工具，用于光纖激光的泵浦光源需求不斷增長(zhǎng)。 HPLD還廣泛地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域，例如光動(dòng)力療法，激光美容和外科手術(shù)，以及包括涂覆，3D打印，切割和焊接在內(nèi)的直接半導(dǎo)體激光器材料加工。 HPLD的另一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域是國(guó)防工業(yè)，其增長(zhǎng)由定向能量武器驅(qū)動(dòng)。

  貼片工藝是HPLD制造中最關(guān)鍵的封裝步驟。 在此過(guò)程中，采用金-錫共晶貼片工藝將單管或Bar條芯片連接到散熱基板。 芯片和散熱基板之間的接合通常是使用共晶貼片技術(shù)的金錫(AuSn)焊料。 HPLD芯片可以是單管激光芯片，也可以是多管的bar條激光芯片。 貼片工藝對(duì)于HPLD產(chǎn)品的光學(xué)效率和現(xiàn)場(chǎng)可靠性至關(guān)重要。

  關(guān)于MRSI Systems

  MRSI SYSTEMS是Mycronic集團(tuán)旗下全自動(dòng)、高速、高精度和靈活多功能貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)檠邪l(fā)、中小量生產(chǎn)或大批量生產(chǎn)光子器件提供“一站式”解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用包括激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、各種TO封裝器件、光收發(fā)器、激光雷達(dá)、VR/AR、光傳感器和光學(xué)成像產(chǎn)品等。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和遍布全球的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，我們?yōu)樗屑?jí)別的封裝提供最有效率的系統(tǒng)和封裝解決方案，包括芯片到晶圓(CoW)、芯片到芯片/基板(CoC)、芯片到熱沉(CoS), AOC, PCB和金屬管盒封裝。在深圳演示中心，MRSI Systems配備了優(yōu)秀的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，以快速響應(yīng)中國(guó)客戶需求。如需要在MRSI深圳演示中心參觀或者有意進(jìn)行樣品打樣、試驗(yàn)的客戶，以及了解更多詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.mrsisystems.com

  第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(IFOC 2020)

  會(huì)議時(shí)間：2020年9月7-8日

  會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)深圳大中華喜來(lái)登酒店六樓宴會(huì)廳 (交通：深圳地鐵1號(hào)線 — 會(huì)展中心站 A1/A2出口)

  會(huì)議規(guī)模：預(yù)700人

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  參會(huì)費(fèi)用：(1)訊石會(huì)員及廣告客戶：2個(gè)免費(fèi)名額，超出名額報(bào)名費(fèi)1600元人民幣/人(含稅);(2)非訊石會(huì)員：2500元人民幣/人(含稅)

  IFOC 報(bào)名

  (1) 訊石會(huì)員及廣告客戶：掃二維碼填寫并提交報(bào)名信息，請(qǐng)勾選“會(huì)員選項(xiàng)”，報(bào)名時(shí)需填寫邀請(qǐng)碼，請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在會(huì)員邀請(qǐng)碼;

  (2) 非訊石會(huì)員單位或個(gè)人：掃二維碼填寫并提交報(bào)名信息，訊石研討會(huì)組委會(huì)將回復(fù)您報(bào)名繳費(fèi)事宜。