敏芯半導體將攜光芯片最新產品亮相CIOE 2020

  ICC訊 2020年9月9日-11日，第22屆中國國際光電博覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦，總展出面積達16萬平方米，預計將吸引超3000家光電企業(yè)、85000余名專業(yè)觀眾。作為全球極具規(guī)模及影響力的行業(yè)盛會，此次光博會將面向光通信/信息處理及存儲、消費電子、先進制造、國防安防、半導體加工、能源、傳感及測試測量、照明顯示、醫(yī)療等九大應用領域展示前沿的光電創(chuàng)新技術及綜合解決方案。

  屆時武漢敏芯半導體將展出應用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;應用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip;應用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產品，同時敏芯專家還會在同期舉辦的中國國際光電高峰論壇發(fā)表專題演講。

  誠摯邀請您前來8D31展臺參觀、交流及業(yè)務洽談。

  部分展品

  25G DFB激光器芯片系列

  25Gbps單模邊沿發(fā)射DFB激光器，可使用于25Gb/s傳輸速率。該系列采用AlGaInAs多量子阱結構設計，脊波導工藝，具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點。芯片正表面提供8位十進制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨的芯片均須符合100%的常溫及高溫測試規(guī)格。

  該系列支持CWDM4系列1270～1330nm的4個波長通道，CWDM6系列1270～1370nm的6個波長通道，LWDM方案1269.23～1318.35nm的12個波長通道，以及MWDM方案1267..5～1374.5nm 的12個波長通道。

  50G PD Chip

  P5065-I0-00 是針對PAM4調制100Gb/s速率設計的InGaAs/InP，PIN，GSG電極共面的半導體光探測器，光敏面14um，支持非氣密性封裝。

  10G TDM 1550nm EML

  10G 1550nm單模邊發(fā)射EML激光器，可用于10Gbps 40/80km傳輸。該系列采用InGaAsP/InP多量子阱結構設計和BH工藝(不含鋁)，具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點。芯片正表面提供十進制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測試規(guī)格。

  展會信息

  時間：2020年9月9日-11日

  地點：深圳國際會展中心

  (寶安新展館)

  展位：8D31

  公司介紹

  敏芯半導體是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領域全系列光電芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。公司擁有先進的光芯片生產線及芯片封裝平臺、3000平米千級/百級凈化廠房，致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質的全系列光芯片產品及技術服務。