康寧和英特爾合作加快樓宇中5G應(yīng)用

  ICCSZ訊（編譯：Nina）日前，康寧和英特爾宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作，以加快樓宇中5G的可用性。兩家公司將共同合作，為康寧的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案打造虛擬平臺(tái)，該解決方案將由Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和Intel FlexRAN參考軟件體系結(jié)構(gòu)提供支持。

  該合作將為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)樓宇所有者提供一條簡(jiǎn)化的途徑，部署可滿足其客戶性能要求的5G解決方案，同時(shí)加快5G從小型場(chǎng)所擴(kuò)展到大型場(chǎng)所和企業(yè)的應(yīng)用。

  此次合作將康寧的無(wú)線連接產(chǎn)品組合與英特爾的領(lǐng)先技術(shù)結(jié)合在一起，以支持現(xiàn)階段正在全球范圍內(nèi)大規(guī)模部署的5G創(chuàng)新。這些領(lǐng)先技術(shù)包括第二代英特爾Xeon可擴(kuò)展處理器、英特爾FlexRAN 5G和4G參考軟件、英特爾FPGA可編程加速卡N3000和10/25/40Gb英特爾以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器。

  英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)群無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Cristina Rodriguez表示：“我們與康寧的合作將有助于確保5G革命不會(huì)停止在大廈門口。”

  據(jù)康寧表示，新的企業(yè)平臺(tái)將于2020年商用。