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海信寬帶黃衛(wèi)平:前傳25G光模塊年均市場規(guī)模30億 短距離可能成為主流需求

摘要:海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平博士在第17屆訊石研討會上發(fā)表演講《5G無線網(wǎng)光模塊需求、產(chǎn)品與技術(shù)》,圍繞5G無線網(wǎng)光模塊的市場需求、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)趨勢三方面,與大家共同探討5G帶來的機遇與挑戰(zhàn),其中透露出來的巨大信息量讓現(xiàn)場聽眾受益良多,反響熱烈。

  ICCSZ訊(編輯:Joy)2018年9月3-4日,訊石第十七屆光纖通信市場暨技術(shù)專題研討會圓滿舉辦!此次大會聚集中國電信、中國聯(lián)通、Goole、華為、阿里巴巴、騰訊、Facebook、海信寬帶、長飛、亨通、旭創(chuàng)、MACOM、Finisar、NGOF、LightCounting、中科院半導(dǎo)體所、奇芯光電、招商證券等諸多領(lǐng)軍企業(yè)及單位的30余位嘉賓,會議上眾多大咖進行了信息的交流與思想的碰撞。

  海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平博士在此次研討會上發(fā)表演講《5G無線網(wǎng)光模塊需求、產(chǎn)品與技術(shù)》,圍繞5G無線網(wǎng)光模塊的市場需求、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)趨勢三方面,與大家共同探討5G帶來的機遇與挑戰(zhàn),其中透露出來的巨大信息量讓現(xiàn)場聽眾受益良多,反響熱烈。

  市場需求:前傳25G光模塊年均市場規(guī)模30億

  黃博士表示目前光通信主要還是解決人與人之間的通信,而隨著云計算、5G、IoT、AI等的到來,光通信更多需要解決的是機與機之間的通信,由此帶來的市場需求的變化也是巨大的。

  2019年將是5G光模塊的起飛年,2020年5G發(fā)放牌照,開始正式商用,2020-2023年將是5G光模塊發(fā)展的黃金期,其中又以2021年最為重要,將是5G光模塊的高峰年。

  另外,黃首席作出幾個基本假設(shè):他認為前傳光模塊速率一般不會超過25Gbps,25G光模塊的降價斜率將小于4G。有源WDM對于灰光不是替代而是附加關(guān)系。雖然彩光光模塊的價格大大高于灰光,但帶來的光纖租賃成本攤銷價值更大。隨著技術(shù)成熟,WDM光模塊的市場份額將與灰光相當。

  預(yù)估5G基站數(shù)量在600萬-800萬個之間。黃博士進行保守估算,需要前傳25G光模塊3600萬只,樂觀估算,需要前傳25G光模塊9600萬只。若取平均值,約需6000萬只光模塊,總銷售額約23億美元。若5G建設(shè)期為5年,則僅前傳25G光模塊的年均市場規(guī)模為30億元人民幣。

  產(chǎn)品形態(tài):短距離可能成為主流需求

  黃博士認為,10公里傳輸距離能覆蓋90%的應(yīng)用場景,但仍會有少量20公里的應(yīng)用場景。雖然三大運營商所提的傳輸距離要求為10公里/20公里,沒提更短距離的需求。但設(shè)備商提到胡了短距離的需求(如300米和1.4公里等),短距離的應(yīng)用場景是從塔上到塔下。

  而看4G無線光模塊,出貨量1.4公里是10公里的10倍,銷售額1.4公里是10公里的6倍,因此,黃博士提出合理推測,對于5G無線光模塊,短距離也可能成為主流需求。

  如果100G光模塊的成本足夠低,基于CPRI的前傳網(wǎng)絡(luò)傳輸標準將是運營商更希望的選擇!

  黃博士表示,光模塊的產(chǎn)品形態(tài)如光口形式、傳輸距離和傳輸速率等則取決于實際應(yīng)用場景和網(wǎng)絡(luò)功能劃分。

  技術(shù)趨勢:低成本光芯片以及封裝技術(shù)將成核心競爭力

  光模塊的核心技術(shù)一直在于電芯片、光芯片、光組件與模塊技術(shù)平臺(包括測試、組裝、封裝等),而低成本是5G大規(guī)模部署對光模塊的主要訴求。

  在4G時代,光模塊價格每兩年下降約50%;5G時代,25G光模塊的降價斜率將小于4G。而實現(xiàn)低成本光模塊的途徑則包括:光模塊規(guī)格分檔、共享產(chǎn)業(yè)鏈、封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的創(chuàng)新、元器件國產(chǎn)化等,路途任重道遠,需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。

  海信寬帶一直緊密跟蹤5G光模塊的發(fā)展,目前推出了100G eCWDM4光模塊、50G PAM4 ER光模塊等,其中100G eCWDM4擴展級5G無線應(yīng)用光模塊為業(yè)內(nèi)首家推出并首家具有批量供貨能力的廠家。

  黃博士表示,光模塊技術(shù)將得益于數(shù)據(jù)中心和生態(tài),同時在工作溫度等方面需要有新的擴展和突破。低成本光芯片以及封裝技術(shù)將成為5G前傳網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)和應(yīng)用的必要條件,也將是企業(yè)核心競爭力的重要體現(xiàn)!

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