數(shù)據(jù)中心建設加速推進 光器件芯片需求將激增

　　ICCSZ訊    光器件是光通信系統(tǒng)中的重要組成部分，功能主要包括發(fā)送接收、波分復用、增益放大、開關交換和系統(tǒng)管理等，產品分為有源器件和無源器件。其中，光有源器件需要外加能源驅動工作，實現(xiàn)電信號和光信號互相轉換;光無源器件則不需要外加能源驅動。

　　隨著寬帶網絡建設的迅猛發(fā)展，以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速擴張，基站光模塊和傳輸網光模塊的升級換代將給光器件產業(yè)帶來巨大增量空間。數(shù)據(jù)顯示，去年全球光器件市場規(guī)模達到82億美元，預計到2020年有望達到123億美元，主要的增長來自數(shù)據(jù)中心市場。

　　目前光器件的主要市場包括電信市場和數(shù)據(jù)中心。其中，電信市場一直占據(jù)著主導地位，今年中國移動分光器集采招標用于2017年的采購需求總量為2190萬套，同比增長258%。另外，近年來數(shù)據(jù)中心市場增長強勁，去年全球數(shù)據(jù)中心的光器件市場規(guī)模達到26億美元，占到光器件總體市場的1/3。數(shù)據(jù)中心對高速光模塊的需求較大，年增長率高達27%左右，40G/100G光收發(fā)模塊所占的比例將越來越高，并且超過一半的模塊用于數(shù)據(jù)中心高速光互連。市場研究公司LightCounting預測，到2018年全球100G的收發(fā)器市場規(guī)模將超過20億美元，發(fā)展空間廣闊。

　　從產業(yè)鏈來看，光器件產業(yè)上游為芯片及原材料供應商;中游為光器件廠商;下游為系統(tǒng)設備商、電信及數(shù)據(jù)中心應用。其中，光芯片技術含量最高，未來5年光通信芯片的年復合增長率將達8%，預計到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達到105億美元。近年來光器件行業(yè)集中度相對較高，全球排名前十的供應商占到市場份額的七成左右，光芯片和模塊核心技術均由國外企業(yè)掌握。

　　目前，我國光器件及芯片企業(yè)整體實力偏弱，產品結構有待優(yōu)化，大部分產品處于中低端領域，同質化嚴重，與發(fā)達國家相比仍存在較大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研發(fā)費用高，以及光芯片整體市場規(guī)模較小。近年來，國內光芯片和高端光模塊基本依靠進口，隨著國內廠商加大光芯片領域的投入以及數(shù)據(jù)中心建設需求的加快，將給國內光模塊及芯片企業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。