FiconTEC CIOE首推三款自動化芯片貼片設備

        ICCSZ 訊 光博會于上周落下帷幕，參加本次展會的除了眾多的光器件廠商外，測試和配套設備廠商的積極出展也為展會增加了不少亮點，也吸引了不少器件公司采購人員參觀詢問，他們也正在利用機會尋找市場的最新產品，期待能夠為公司提高效率，節(jié)省成本。

        一直以來光器件的生產對人工的依賴程度比較高，隨著人工成本的不斷上升，這兩年自動化的趨勢越來越明顯，尤其在TO封裝焊接上像海信寬帶等這些模塊公司都已實現(xiàn)全自動化，并努力在突破BOSA的自動化，這也給相關的配套設備廠商帶來機會，本次及就有臺灣和椿，光紅等展出相關設備，而芯片貼片封裝設備似乎走在更前沿，德國FiconTEC公司本次參展也給我們帶來了新的亮點。

        FiconTEC 在本次光博會上展出了其最新的激光器芯片及透鏡組裝的自動化設備，展位位于德國展區(qū)。談起這次展出的新品FinconTEC 中國區(qū)總經理曹志強先生詳細進行了介紹。

        本次主推的是三款機器設備即單/多激光器芯片全自動貼片設備BL500-COS, 半自動的激光器芯片貼片設備BL100以及光纖激光器快慢軸/反射/合束/聚焦等透鏡自動耦合及組裝的 AL500-AA。

        曹總介紹說BL500-COS 芯片貼片封裝設備，可以進行40G、100G多通道芯片的焊接，相比普通的設備，速率、精度及自動化程度更高，一分鐘就可以完成，焊接后的精度最高可以到0.5um。芯片及Sub-Mount是自動拾取，自動完成主動對準和焊接，并自動將焊接后的產品放回片盒中，同時又節(jié)省人工。

        而AL500-AA是激光器（COS）快慢軸/反射/合束/聚焦等透鏡自動耦合及組裝的自動化設備，則應用于大功率光纖激光器生產的關鍵設備，通過主動或被動的耦合完成透鏡組裝，是非常先進的微透鏡耦合及組裝設備。目前公司已有銷售給光纖激光器器件全球的主要生產公司。

        FiconTEC全自動設備都是非常一流的，但售價也比較昂貴，問及曹總是否有更好性價比貼近國內市場需求的設備時，曹總給我們推薦BL100半自動化臺式貼片設備。這臺手動系統(tǒng)半自動化芯片封裝設備，性價比非常高，不僅售價低一些而且能很好保證一致性。

        FiconTEC 貼片設備已被國內外一流器件廠商使用，對于國內眾多的光器件廠商來說了解未來自動化設備發(fā)展趨勢也是非常有必要，自動化設備可以很好的提高一致性，提高產品可靠性，減少人工，長期可以為公司節(jié)省開支。未來光器件生產也將更多依賴自動化，自動化也是一條必然之路，這也需要生產廠商應與設備配套廠商一起為生產更高效、更高品質產品而不斷努力創(chuàng)新。
        
                                                                                        FiconTEC 展臺

      ficonTEC簡介：2001年，ficonTEC GmbH在德國-不來梅成立。該公司生產耦合及測試、組裝設備，擁有世界上第一條全自動的、針對于大功率激光器BAR條堆棧、檢測、測試、貼片的生產線。ficonTEC提供半自動以及全自動的組裝及測試系統(tǒng)，主要涉及光學、激光器制造、光電子、醫(yī)療技術、安保及軍事工程和通訊等領域。設備基于靈活的模塊化自動平臺，廣泛應用于微系統(tǒng)及光電產品的自動裝配、檢測和測試。對于“定位及耦合”、“組裝及測量”、“測試及檢測”的應用，ficonTEC為客戶提供專業(yè)的定制或標準化的系統(tǒng)及解決方案的設計、開發(fā)和搭建。尤其是在光電產業(yè)領域中，擅長于大功率激光器（HPDL）、激光器及光纖的耦合、焊接及光纖自動耦合方面的應用。 2006年，ficonTEC 對外宣布以100萬美元收購其競爭對手Newport公司的光纖自動耦合和激光焊接產品線，并負責處理世界各地大約400架已安裝系統(tǒng)的售后服務。此次收購補充了ficonTEC產品組成，并完善其光纖耦合封裝工藝鏈。本次收購的產品線在2007年就創(chuàng)造出了500萬歐元的收益。