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OFC市場及技術(shù)趨勢:40G到400Ga

摘要:在OFC2013上,40G、100G,甚至400G閃耀全場,各大光通信企業(yè)紛紛攜高端新產(chǎn)品亮相,爭相引領(lǐng)未來發(fā)展趨勢。

         【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】回顧剛剛過去的OFC2013,40G、100G、超100G、甚至是400G閃耀全場。全球光通信行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)如Finisar、JDSU、Oclaro、Neophotonics、富士通、NEL等都在積極推出高速大容量集成光器件產(chǎn)品,引領(lǐng)未來發(fā)展趨勢。

                                                    

         隨著以太網(wǎng)速度的增長,光器件也不斷向高端方向快速前進。

         以太網(wǎng)(10Mb/s)、快速以太網(wǎng)(100Mb/s)和Gigabit以太網(wǎng)(1Gb/s)                                                   

         1)早期以太網(wǎng)標準:1973年Bob Metcalfe 在XEROX PARC寫下了第一個關(guān)于以太網(wǎng)的備忘錄,1975年申請專利,1980年“DIX”標準(Digital/Intel/Xerox),1985年IEEE 802.3 CSMA/CD公布第一個因特網(wǎng)標準,1990年早期帶COAX的NIC和支持RJ-45,1995年IEEE802.3u公布的快速以太網(wǎng)標準(100Mbps),2000年IEEE802.3z公布的Gigabit Ethernet(GbE)標準。

                                                   

         2)早期的以太網(wǎng)光器件:1990年之前FDDI模塊,1990-1995年sugar cube optics,1995年1x9不可插拔模塊,1995-2000年間Gigabit interface converter(GBIC)標準器件。

                                                  

         
         10Gbe和40GbE

         1)10GbE重返 SPF+:2001年SFP標準定型,并迅速成為GbE光器件主導(dǎo)。2005年300 pin MSA第一次被應(yīng)用于10GbE模塊中。隨后XENPAK,X2,XPAK成為第二代應(yīng)用于10GbE的模塊。2006年帶有串行10Gbps電子端口的XFP推出,所有的10GbE模塊在光端口上可以互相操作。2009年帶有串行10Gbps電子端口的SFP+推出,并占據(jù)了10GbE主導(dǎo)。后來,推出了SFF,SFP+的非插拔相關(guān)產(chǎn)品。

                                                    

         2)QSFP+的40GbE和最終版SFP+:2010年過后,QSFP+成為40GbE模塊主導(dǎo)形式。隨后用于40GBASE-FR的CFP支持4:1 Gearbox,較QSFP+而言功率更高。預(yù)計2015年過后,CEI-56G-VSR將成為OIF標準,可能將導(dǎo)致40GbE串行端口轉(zhuǎn)向SFP+。2020年之前,IEEE 40GbE的標準是否會帶有40GbE串行電端口?突破性的光纜支持4x10GbE。

                                                     
        
        2013-2017年端口和光模塊出貨量預(yù)測

         1)2013-2017年超過400M端口的出貨量:交換機和路由器的出貨量,包括快速以太網(wǎng)、GbE、10GbE、40GbE、100GbE和總的出貨量。

                                                    

         2)聚焦于光模塊的出貨量:光模塊的出貨量包括1G/10G/40G/100G和總的。超過10M 10GbE光模塊預(yù)計將在2015年出貨。

                                                    

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