專訪艾科瑞思：發(fā)布全新SiP多芯片裝片機(jī) 提升光電子半導(dǎo)體封裝工藝

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)走進(jìn)蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司(簡稱艾科瑞思)交流與訪談，艾科瑞思是一家專業(yè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，致力于研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設(shè)備，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、功率器件、光電子器件和傳感器四大半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

艾科瑞思LOGO

  艾科瑞思銷售總監(jiān)李厚強(qiáng)向訊石表示，作為自動化智能解決方案提供商，公司布局了5大應(yīng)用產(chǎn)品，包括光模塊多器件封裝點(diǎn)膠裝片機(jī)、特種芯片應(yīng)用智能分選機(jī)、超高精度C2W倒裝機(jī)、SiC銀燒結(jié)裝片機(jī)和傳統(tǒng)IC封裝固晶機(jī)等先進(jìn)的自動化工藝裝備和檢測設(shè)備。伴隨著AI算力激發(fā)海量高速光互連需求，面向AI算力連接與傳輸應(yīng)用的400G/800G光模塊面臨巨大的交付壓力和苛刻的一致性要求，使得高速光模塊和光電子器件必須需要使用先進(jìn)裝備以確保工藝一致性和提高生產(chǎn)效率。針對這等應(yīng)用需求，艾科瑞思面向光電子器件及模塊先進(jìn)封裝領(lǐng)域重點(diǎn)推出SiP模塊多芯片裝片機(jī)ZX2200，該設(shè)備具有先進(jìn)的±7微米裝片精度，支持自動切換頂針、自動切換焊頭、tray盒&wafer上料等主流功能。

  李厚強(qiáng)介紹，艾科瑞思SiP模塊多芯片裝片機(jī)ZX2200亮點(diǎn)是SiP多器件點(diǎn)膠裝片工藝，可提供靈活的定制開發(fā)服務(wù)，保障光模塊和射頻微波模塊的全自動化微組裝工藝制程。同時(shí)，在特種芯片領(lǐng)域，艾科瑞思推出智能分選機(jī)RX2000，可以支持膜到盒，盒到盒，盒到膜，膜到膜靈活分選，支持mpw晶圓圖，可分選InP、AsGa、空氣橋等特種芯片。

SiP模塊多芯片裝片機(jī)ZX2200(來源：官網(wǎng))

  如今，電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和AI算力連接等領(lǐng)域?qū)Ω咚俾?、高密度、小型化和低功耗光電子器件的需求已?jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，而半導(dǎo)體封裝技術(shù)是推動和實(shí)現(xiàn)光器件趨勢發(fā)展的關(guān)鍵方式，例如基于硅光芯片的硅光模塊技術(shù)已高度集成優(yōu)勢，可以減少信號傳輸延遲和損耗。在光電子半導(dǎo)體封裝方面，SIP多器件集成化封裝是一種廣泛應(yīng)用前景的封裝技術(shù)，可以簡化模塊組裝過程，減少制造成本，有利于降低最終產(chǎn)品的成本。同時(shí)，在響應(yīng)光器件發(fā)展趨勢上，SiP技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)更小型化的設(shè)計(jì)，滿足光通信系統(tǒng)設(shè)備高密度趨勢。

  艾科瑞思SiP技術(shù)實(shí)現(xiàn)在光通訊行業(yè)的突破，得益于公司聚焦裝片工藝領(lǐng)域長達(dá)14年積累，累計(jì)擁有百余項(xiàng)專利，形成具有較強(qiáng)的自主開發(fā)能力，推出面向新一代半導(dǎo)體材料和先進(jìn)封裝工藝，提供全新一代半導(dǎo)體貼裝設(shè)備，例如多芯片貼片機(jī)(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級混合鍵合貼片機(jī)(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設(shè)備和倒裝貼片機(jī)(Flip Chip Bonder)等。公司與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶聯(lián)合開發(fā)各類首套微組裝設(shè)備，以及參與和牽頭制定多個(gè)團(tuán)體/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。艾科瑞思自主開發(fā)的機(jī)器視覺系統(tǒng)支持多種定位方式，能自適應(yīng)物料差異。自動校準(zhǔn)和標(biāo)定系統(tǒng)保證機(jī)臺長期穩(wěn)定運(yùn)行，焊頭閉環(huán)力控確保封裝工序中芯片取放的萬無一失。

  光電子、功率器件、傳感器和集成電路等市場以高精密、智能化和定制化需求著稱，深度考驗(yàn)自動化廠商的靈活開發(fā)能力，而艾科瑞思于今年推出的SiP模塊多器件微組裝設(shè)備ZX2200，c2w高精度混合鍵合設(shè)備、銀燒結(jié)微組裝研發(fā)平臺MX600、SiC模塊銀燒結(jié)裝片機(jī)MX2200、模塊輔材貼片機(jī)MX1200和車規(guī)級功率器件夾焊工藝設(shè)備CBline等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，依靠靈活工藝支持，可以滿足市場多樣化需求。

艾科瑞思銷售總監(jiān)李厚強(qiáng)(右)接受訊石采訪

  未來2年，公司將重點(diǎn)開發(fā)面向硅光子和先進(jìn)封裝的高精度異質(zhì)異構(gòu)集成設(shè)備和高可靠功率器件微組裝設(shè)備，助力光電子、光通訊、功率器件行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、智能的半導(dǎo)體封裝工藝。