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SiPC2024 | 國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心肖希:NOEIC光電子芯片fabless服務(wù)體系和技術(shù)進(jìn)展

摘要:2024年5月17日,由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、鵬城實(shí)驗(yàn)室主辦,ICC訊石承辦的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC 2024)的在武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希博士,帶來(lái)主題演講《NOEIC光電子芯片fabless服務(wù)體系和技術(shù)進(jìn)展》。

  ICC訊 2024年5月17日,由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、鵬城實(shí)驗(yàn)室主辦,ICC訊石承辦的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC 2024)的在武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希博士,帶來(lái)主題演講《NOEIC光電子芯片fabless服務(wù)體系和技術(shù)進(jìn)展》。

  肖希博士指出,硅光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并非一帆風(fēng)順。從2000年左右IBM和英特爾率先揭開(kāi)了硅光產(chǎn)業(yè)的序幕,該領(lǐng)域經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的探索與積累,直至近年才正式進(jìn)入迅猛增長(zhǎng)階段。雖然硅光在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景一度被寄予厚望,但現(xiàn)實(shí)需求并未能完全匹配其巨大的產(chǎn)能潛力。然而,令人驚喜的是,硅光技術(shù)率先在算力集群中實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用,并在海外尤其是英偉達(dá)等企業(yè)的推動(dòng)下,迅速占據(jù)了機(jī)柜間互聯(lián)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

  肖希博士強(qiáng)調(diào),硅光之所以能在算力網(wǎng)市場(chǎng)迅速崛起,主要得益于其基于fabless模式開(kāi)發(fā)的新型光電子產(chǎn)業(yè)鏈條。從設(shè)計(jì)仿真到工藝加工制備,再到封裝和測(cè)試,整個(gè)環(huán)節(jié)都實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化,吸引了國(guó)內(nèi)外眾多公司的參與。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心自建設(shè)之初就致力于探索和深化硅光的fabless模式,投入超過(guò)6億元打造了包括硅光設(shè)計(jì)仿真、設(shè)施篩檢、后端混合集成封測(cè)以及三五族高端芯片等多個(gè)中試平臺(tái),為硅光產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了有力支撐。

  論壇上,肖希博士還分享了一系列硅光技術(shù)的關(guān)鍵突破,包括解決超過(guò)100G赫茲硅光調(diào)試器器件的技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)400G以?xún)?nèi)的相干光芯片產(chǎn)業(yè)化,以及800G以?xún)?nèi)的數(shù)通芯片產(chǎn)業(yè)化等。此外,中心還致力于深化光電融合新的芯片體系研究,成功實(shí)現(xiàn)了三維封裝硅光3D的發(fā)射和接收技術(shù),單片互聯(lián)帶寬可高達(dá)2PB每秒,為硅光技術(shù)的未來(lái)發(fā)展開(kāi)辟了新的可能性。

  基于平臺(tái)的能力,肖希博士表示,國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心已支持國(guó)內(nèi)近200家單位,完成了400余次服務(wù)訂單,幫助客戶(hù)解決了110G赫茲鈮酸鋰薄膜產(chǎn)業(yè)化調(diào)制等問(wèn)題。未來(lái),中心還將與合作伙伴共同推進(jìn)12寸硅光PDK國(guó)產(chǎn)化、8寸鈮酸鋰薄膜PDK及8寸氮化硅PDK的開(kāi)發(fā),以推動(dòng)硅光技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用。

  對(duì)于硅光產(chǎn)業(yè)的未來(lái),肖希博士提出了新的使命——將光子信息技術(shù)融入集成電路領(lǐng)域,開(kāi)辟新的發(fā)展空間。他強(qiáng)調(diào),這不僅需要光電子領(lǐng)域的專(zhuān)家努力,還需要集成電路領(lǐng)域的相關(guān)企業(yè)和工藝線共同協(xié)作,為國(guó)內(nèi)的集成電路發(fā)展開(kāi)辟一個(gè)新的賽道。

  肖希博士認(rèn)為硅光新的使命不僅僅是跟其他的光芯片材料去PK,而是融合我們各種材料體系的這種技術(shù)優(yōu)勢(shì),把我們?nèi)遄?、鈮酸鋰薄膜、氮化硅?2寸硅光的材料體系能夠兼容并包。

  第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇的成功舉辦,不僅為硅光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了重要的交流平臺(tái),也為未來(lái)硅光技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用指明了方向。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,相信硅光產(chǎn)業(yè)將在未來(lái)展現(xiàn)出更加廣闊的發(fā)展前景。

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