Lightwave Logic與AMF合作 加速開發(fā)硅光調(diào)制器

  ICC訊（編譯：Nina）美國科羅拉多州Englewood，2024年5月21日--Lightwave Logic公司(納斯達克：LWLG)，一家利用其專有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數(shù)據(jù)的技術平臺公司，今天宣布與領先的硅光子量產(chǎn)代工廠Advanced Micro Foundry (AMF)合作，利用AMF的硅光子平臺，開發(fā)最先進的聚合物Slot調(diào)制器。

  這些調(diào)制器已被證明可以實現(xiàn)了低于1V的創(chuàng)紀錄的低驅(qū)動電壓和200Gbps PAM4的數(shù)據(jù)速率。這一性能將使新一代800Gb/s和1.6TGb/s可插拔收發(fā)器能夠滿足快速增長的大型生成式人工智能計算集群的光學連接需求。

  在過去一年中，Lightwave Logic和AMF合作，利用AMF在200mm晶圓上的標準制造工藝流程，開發(fā)了電光聚合物Slot調(diào)制器。這一成功的演示標志著集成光子學的一個重要里程碑，即將硅光子學與聚合物材料相結合。在這一演示的基礎上，雙方都致力于增強調(diào)制器，以確保具有制造規(guī)模的產(chǎn)品公司能夠容易地獲得這些先進的組件。

  Lightwave Logic董事長兼首席執(zhí)行官Michael Lebby博士評論道：“AMF確實是一家世界級的工廠，其硅光子學成熟度和批量生產(chǎn)能力都很高。通過與AMF合作，我們不僅將晶圓尺寸增加到200毫米，而且還通過聚合物Slot調(diào)制器增強了硅光子力學，以實現(xiàn)世界級的性能。雙方的工程師都努力實現(xiàn)了與聚合物順利集成的硅光子術設計，如果使用其他下一代調(diào)制器材料，這一過程將更具挑戰(zhàn)性。這一成就使我們公司在提高聚合物產(chǎn)量和200毫米硅晶圓產(chǎn)量方面處于非常有利的地位?！?

  AMF首席執(zhí)行官Jagadish C.V.先生表示：“Lightwave Logic的電光聚合物調(diào)制器已被證明支持更高的波特率、低功耗，同時保持其緊湊的尺寸。這些功能與AMF硅光子平臺集成，使其成為4x200Gb/s (800Gb/s)和下一代1.6Tb/s可插拔收發(fā)器應用的成本效益選擇。該演示為開發(fā)與AMF標準工藝無縫集成的商業(yè)級兼容電光聚合物調(diào)制器的新解決方案開辟了令人興奮的機會。我們渴望繼續(xù)探索電光聚合物調(diào)制與我們的鑄造工藝之間的協(xié)同作用，為數(shù)據(jù)通信提供創(chuàng)新和可制造的技術解決方案?！?

  原文：https://www.lightwavelogic.com/#b2iLibScrollTo