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CIOE 2021 | 劍橋科技亮相高速硅光模塊和800G光模塊

摘要:CIOE 2021期間,劍橋科技以“打造全系列高速光模塊”為主題精彩亮相,展示25G/50G/100G/200G/400G/400G硅光/800G光模塊等創(chuàng)新產(chǎn)品,硅光模塊及800G光模塊成為劍橋科技亮點(diǎn)產(chǎn)品。

  9月16-18日,CIOE 2021在深圳盛大舉行。劍橋科技以“打造全系列高速光模塊”為主題精彩亮相,展示25G/50G/100G/200G/400G/ 400硅光/800G 光模塊等創(chuàng)新產(chǎn)品,引起業(yè)界廣泛關(guān)注。

  本次展會(huì)的兩大亮點(diǎn),硅光模塊及800G光模塊:

  1) 硅光的特點(diǎn)是摒棄傳統(tǒng)的工藝流程,節(jié)省了關(guān)鍵器件的成本,降低了產(chǎn)品的功耗,該產(chǎn)品極大的改善了數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減排綠色環(huán)保指標(biāo)性能,倍受廣大客戶的青睞。劍橋科技發(fā)布并視頻演示400G硅光,展現(xiàn)出硅光模塊的主要性能參數(shù)(波長(zhǎng),平均光功率,ER ,TDECQ, Sensitivity,功耗等)、結(jié)構(gòu)外形、多種光纖接口的硅光產(chǎn)品。

  2) 展出的光電800G PAM4 DR8 QSFP-DD 800光模塊產(chǎn)品搭載53G EML激光器以及業(yè)界先進(jìn)的 6nm 工藝的800G DSP芯片,并且提供豐富及多樣化的光纖連接器接口,可滿足隨著25.6T交換機(jī)問(wèn)世以來(lái)數(shù)據(jù)中心對(duì)更高帶寬期望的連接要求。

內(nèi)容來(lái)自:劍橋科技
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