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CIOE 2021 | 日立推出全新光電集成相關設計解決方案 致力實現(xiàn)共贏!

摘要:CIOE 2021,日立高新技術展出光器件&模塊相關的封裝材料、光通訊相關的測試和分析儀器等產品,展位號6D037、6D038、6D039、6D040,誠摯邀請行業(yè)客戶及朋友前往展臺觀展交流!

 ICC訊 (編輯:Nicole) 9月16-18日,第23屆中國光博會(CIOE 2021)在深圳寶安國際會展中心舉行!CIOE中國光博會是極具規(guī)模及影響力的光電產業(yè)綜合性展會,同期特設信息通信展、精密光學展 & 鏡頭及攝像模組展、激光技術及智能制造展、紅外技術及應用展、光電傳感展、光電子創(chuàng)新展等六展。

  CIOE 2021展會期間,日立高新技術(深圳)貿易有限公司(以下簡稱“日立高新技術”)展出光器件&模塊相關的封裝材料、光通訊相關的測試和分析儀器等產品,展位號6D037、6D038、6D039、6D040,誠摯邀請行業(yè)客戶及朋友前往展臺觀展交流!

  日立高新技術作為日立集團的全資子公司,在光電領域,擁有多年的先端前沿的高科技開發(fā)、設計與制造能力,能夠為企業(yè)提供一站式集全球原材料采購,制造分析測試設備和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能制造的應用及全面解決方案。可節(jié)省客戶在供應鏈上的投入和時間,滿足光電客戶全球布局的本地化支持。

  日立高新技術本次展出光器件&模塊相關的封裝材料,譬如致冷片,熱敏電阻,熱沉,透鏡等。和光通訊相關的測試和分析儀器,及I-reporter系統(tǒng),日立Lumada智能工廠的相關解決方案。

  2020年10月,日立高新技術全資收購了西班牙的一家名為VLC的光電子集成芯片的設計公司,因此也在今年CIOE 2021展會推出全新相關設計解決方案,為最新的硅光/電子集成芯片市場注入新活力。

  談及今年截至目前訂單情況,日立高新技術相關負責人表示:2021年上半期受運營商投資放緩以及華為美國制裁導致市場庫存激增影響,訂單量較前減少,下半年隨著市場庫存的消耗以及年底的旺季,相信訂單量會有所回升。

  隨著光電市場的不斷發(fā)展和低成本化的要求,日立高新技術通過收購相關公司,補充及整合光通訊產業(yè)鏈,同時將日立集團多年累積的IT資源和制造經驗相結合,致力為光電市場的客戶和供應商提供全方位的智能工廠IOT解決方案,協(xié)助合作伙伴實現(xiàn)共贏。

  日立高新技術表示:隨著當代科技的不斷飛躍進步,5G,物聯(lián)網(wǎng),智能駕駛,虛擬現(xiàn)實,人工智能這些熱門話題都離不開光通訊的發(fā)展,相信未來光通訊市場會一如既往的蓬勃發(fā)展。日立高新技術也非常有信心緊跟市場的步伐,期待在明年和未來再創(chuàng)新高。

  在此,祝賀日立高新技術CIOE 2021收獲滿滿!


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