11月12日開放式培訓 | 歡迎報名“2020創(chuàng)新光電技術培訓”活動

  ICC訊 經過數十年的發(fā)展，光電技術應用在信息通訊產業(yè)領域中取得了巨大的成功，而在下一代通信網絡潮流中，以更高帶寬、更低時延、更低成本為特征，在海量的市場需求下，光電技術正面臨新一輪的挑戰(zhàn)。要成為新時代通信網絡的基石，光電技術要以創(chuàng)新推進發(fā)展，提高制造能效，完成人們對其寄予的厚望。

  為尋找新型光電技術的潛在價值，訊石信息咨詢將攜手飛空微組貿易(上海)有限公司(德國ficonTEC)和美亞電子科技有限公司共同推出“2020創(chuàng)新光電技術培訓”活動，活動將于11月12日在武漢·中國光谷科技會展中心會議廳正式舉辦，并由全球領先的光電技術廠商帶來前沿的光電子創(chuàng)新，分享實現光電產品高性能、高能效的制造方案，以滿足未來通信市場海量的需求。

  關鍵詞：光子引線鍵合、硅光子、自動化

  會議名稱：2020創(chuàng)新光電技術培訓

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  協辦單位：飛空微組貿易(上海)有限公司、美亞電子科技有限公司

  支持媒體：光學小豆芽

  會議時間：11月12日 08：30 — 10：45

  會議地點：中國武漢·中國光谷科技會展中心3樓(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道787號)

  會議規(guī)模：60人

  會議性質：免費

  報名咨詢：

雷先生，微信號18588287357，座機 0755-82960080-158；

 吳小姐，微信號13580138206，座機 0755-82960080-188；

培訓嘉賓介紹

涂繼巍

美亞電子科技有限公司 技術總監(jiān)

  機械與電子工程專業(yè)，從事光電制造行業(yè)超過19年，其中在光通信行業(yè)15年，曾在SourcePhotonics(原飛博創(chuàng)), NeoPhotonics, O-Net,擔任有源/光收發(fā)工程部負責人，主導新產品導入, 工藝改善及自動化導入，熟悉光電制造工藝與關鍵參數及控制點，包含D/B貼片、W/B打線、L/W激光焊、A/A耦合、S/S封焊、P/T性能測試等工藝流程。2020年6月加入美亞擔任技術總監(jiān)，2020年美亞開始和ficonTEC合作，一起為光通信企業(yè)提供更好的產品與服務。

  培訓主題：AMT光電制造整線自動化解決方案，主要介紹自動化背景，政策導向，產業(yè)升級，人力成本，經濟轉型等方向驅動，主要介紹光收發(fā)器從Wafer到Chip到光模塊主要生產工藝，為光通信企業(yè)導入自動化，美亞與ficonTEC能為此能提供的解決方案。

盧文煜

ficonTEC Service GmbH 市場經理

  1996年西安交大電氣工程系畢業(yè)，2007年獲西安交大工商管理碩士(MBA)。 曾供職于深科技，JDSU，Finisar等公司，在磁記錄及光通訊等精密制造行業(yè)的自動化工藝，產品和設備的技術開發(fā)上，共10余年的工作積累;其后，在光電產品封測的自動化設備的技術服務和市場開發(fā)上也擁有近10年的從業(yè)經驗。2011加入ficonTEC，先后負責ficonTEC中國區(qū)的售后服務，產品銷售和市場營銷工作?，F任德國ficonTEC Service GmbH市場經理。

  培訓主題：自由曲面光波導的三維納米直寫技術（也被稱為光學引線鍵合技術- Photonic Wire Bonding），可以在光子芯片之間有效地進行耦合，從而大大簡化光學系統的組裝過程。傳統的光學組裝技術依賴于復雜且成本高昂的高精度對準技術，而光學引線鍵合技術則避免了這一過程，并且其在鍵合形狀和軌跡方面有著明顯的優(yōu)勢，因此可以替代傳統的光學組裝技術。 德國Vanguard Automation和ficonTEC緊密合作,利用先進的三維光刻工藝和超高精密自動化控制技術，將光學引線鍵合工藝制作到光學LD芯片，SOI芯片和MPO單模光纖的連接上，從而在確?？刂乒鈱W損耗和極大提高耦合效率的前提下，有效地將各種光子集成平臺連接起來。此外，PWB技術還簡化了先進的光學多階模組的組裝過程，從而實現了從高速通信到超快速信號處理、光傳感和量子信息處理等多種應用的轉換。 當前，PWB這個黑科技已經在國內外獲得了光通訊行業(yè)頭部企業(yè)和研究機構的認可和應用。有理由相信在不久的將來，PWB技術將成為綻放在廣闊集成光電子應用領域的一朵奇葩！

曹志強

ficonTEC Service GmbH 中國區(qū)總經理

  現任德國ficonTEC Service GmbH中國區(qū)總經理，計算機工程碩士，從事半導體測試及老化工作超過10年，在光電行業(yè)自動化測試、組裝設備方面也擁有超過10年的從業(yè)經驗，尤其熟悉電信、數據通信及大功率激光器等領域。曹志強先生2003年開始和ficonTEC合作，并于2014年加入ficonTEC。2004年為ficonTEC贏得首個客戶，目前ficonTEC在中國擁有超過250臺的裝機量。

  培訓主題：伴隨5G正式商用的臨近，無人駕駛，人工智能，萬物互聯等應用產生的爆發(fā)式流量增長給光通信網絡在高帶寬，低能耗，大規(guī)模集成等方面提升訴求帶來很大的壓力，以硅為半導體材料的硅基光電子技術應運而生。硅基光電子是“后摩爾時代”的重要技術，相比傳統光電通信制造工藝，硅光技術有望通過大規(guī)模半導體制造工藝極大地降低光通信收發(fā)器成本，將微電子和光電子在硅基平臺上結合起來，充分發(fā)揮微電子先進成熟的工藝技術，大規(guī)模集成帶來的低廉價格，以及光器件與系統所特有的極高帶寬、超快傳輸速率、高抗干擾性等優(yōu)勢，已經成為了信息技術發(fā)展的必然和業(yè)界的普遍共識。 ficonTEC是全球唯一能夠提供硅光產品從封裝到測試的自動化解決方案供應商，公司產品涉及硅光子晶圓級測試，芯片自動檢測及老化，芯片高精度貼裝，FAU和Lens全自動耦合等。無論是IDM模式還是Fabless模式，均有最契合客戶的產品對接。針對硅光產品封測工藝的獨特性要求，本講座將做深入淺出的技術解析，以便參會者了解硅光封測的難點，以及與傳統光模塊裝配的異同，并通過ficonTEC的解決方案，幫助客戶找到合適的技術路徑。

  開放式技術培訓 掌握先進光電制造知識

  知名市場機構預測認為，隨著光通信模塊市場未來五年將有望恢復兩位數增長，其中基于硅光技術的光模塊、有源光纜(AOC)和嵌入式模塊(EOM)收入占比將從2018-2019年的14%上升至2025年的45%。光通訊、光電子供應商正在為即將到來的市場轉變積極布局，采用新型技術和先進自動化制造將是應對未來通信市場需求的有效途徑，本次培訓將為您提供業(yè)界前沿企業(yè)的創(chuàng)新光子技術，幫助推動光器件高效率、高質量的封裝生產，歡迎廣大通訊、光電領域的生產研發(fā)企業(yè)和科研院所的行業(yè)人士積極參加。