IFOC論壇 | 5G大數據時代通信半導體發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

  ICC訊9月7日，第十九屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會上，我們有幸邀請到了國家信息光電子創(chuàng)新中心技術研發(fā)總監(jiān)傅焰峰主持，以及芯片企業(yè)單位代表——三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益、光梓工程副總裁陳學峰、華興激光總經理羅帥、敏芯半導體聯(lián)合創(chuàng)始人王任凡、廈門優(yōu)迅市場總監(jiān)魏永益、傲科光電技術市場高級總監(jiān)何偉明。本次論壇的主題是《5G大數據時代通信半導體發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》。下面讓我們一起來回顧一下論壇上嘉賓們的精彩發(fā)言。

  傅焰峰：5G大大提高了帶寬，5G大數據時代對通信半導體帶來了許多機遇是肯定的，關鍵是挑戰(zhàn)以及如何應對挑戰(zhàn)。請三安集成王總談一談光器件產業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)是什么?

  三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益：最多的是人才方面的挑戰(zhàn)。國內光芯片發(fā)展時間還不長，如何發(fā)掘在產品研發(fā)，工藝開發(fā)軟件仿真、核心基材方面的人才是目前主要的挑戰(zhàn)。

  傅焰峰：國內光器件的短板在哪?在目前產品豐富，市場需求旺的條件下有哪些隱患?

  敏芯半導體聯(lián)合創(chuàng)始人王任凡：中國在長波長，多模InP絕大部分是代工用的進口芯片。今年有相當一部分國產芯片用于5G建設，貿易戰(zhàn)也迫使國產芯片需要站出來，大家在這方面也有提升，隨著5G的擴展，每家廠商還需要努力。

  華興激光總經理羅帥：國內在光電子方面不光是材料和芯片，未來是一定能夠趕上國際步伐。半導體激光芯片方面也緊跟步伐，目前在國際上也獲得認可。光電子本身包含了激光器、激光加工、激光切割、激光傳感、醫(yī)療、激光顯示。對技術的需求從設計上是不同的角度，對開發(fā)產品是一個挑戰(zhàn)。但現在的氛圍下相信國產芯片一定能有一席之地。在微電子領域與國際的差距較大，光電子在分離器件方面未來國產化是可行的，但是在大規(guī)模集成方面我們的投入較少，研究的高校都較少。如果我們加大這方面投入再結合在分離器件的優(yōu)勢，未來還是有機會去追趕的。

  傅焰峰：目前在國內和光電子相關的電芯片哪一些做的最好?

  光梓工程副總裁陳學峰：做的比較早和比較好的主要是放大器和激光器。過去20年來，國產主要是模仿國外的工藝，價格做的便宜一點。對于光梓來說，沒有照抄MACOM或Santec的芯片，而是獨創(chuàng)了自己的CMOS工藝，做出自己特點的光通信芯片。在這也呼吁模塊商、系統(tǒng)商對國內芯片有更多的信心和包容，國內的芯片，由于國家政策的扶持，加上外部環(huán)境，現在慢慢好起來了。

  傅焰峰：在外延方面我們跟國外的差距還是較大的，現在受美國打壓，將來會不會需要在很短的時間內拿出別人十年技術積累的產品，這樣有可能嗎?

  羅帥：我們現在正是從0到1的階段，在集成方面必須努力才有機會。我們國內廠商相互協(xié)調的驗證周期，時效性方面是更強的，反饋效率是更高的，這是我們合作的附加值。

  傲科光電技術市場高級總監(jiān)何偉明：個人認為我們所說的國產化替代從戰(zhàn)略上有些錯誤，我們應該有自信是與國外站在同一平臺上。這兩年國內芯片的環(huán)境是具有天時地利人和，做芯片是個系統(tǒng)工程，要做好教育方面，除了海歸人才國內是否能跟上是個問題。設計工具能否跟上，不能被卡。國內代工廠能不能起來，否則設計出來也沒法生產。

  廈門優(yōu)迅市場總監(jiān)魏永益：國產芯片短期來看有些困難但是未來長期來看，個人認為是樂觀的。2003年優(yōu)迅成立的時候，芯片主要被歐美和臺灣所壟斷，大陸的市場份額為零。優(yōu)迅通過創(chuàng)新的方式立足行業(yè)。因為市場擺在這里，國內廠商更懂得客戶需求。優(yōu)迅在PON方面和10G方面都做的不錯，25G芯片主要還是套片的方式。我們也清楚地意識到自己薄弱的地方，現在優(yōu)迅也在大力的投入，這幾年會把100G和400G芯片做好。目前跟國際上分割不開的包括EDA軟件和foundry，想要改變現狀還是需要大家共同努力和國家的投入。

  感謝主持人與各位嘉賓的觀點碰撞，文章根據論壇討論內容整理節(jié)選，并非完整內容，本文僅供回顧參考，更多精彩內容，歡迎持續(xù)關注訊石各大會議，現場聆聽，收獲更多!