[OFC17]海信寬帶將推出100G、200G及硅光技術新品

　　ICCSZ訊    青島海信寬帶多媒體技術有限公司本年度最新推出應用于接入網(wǎng)領域的100G EPON光模塊、數(shù)通領域的200G QSFP-DD 100m 光模塊、基于硅光技術的100G PSM4 QSFP28光模塊等產(chǎn)品，以上產(chǎn)品將在3月21-23日在美國洛杉磯OFC展會海信寬帶的展臺(Hisense Broadband , #3339)正式亮相。

　　作為接入網(wǎng)領域的專家，海信寬帶現(xiàn)已實現(xiàn)100G EPON光模塊技術的突破，有力推動了100G 光模塊行業(yè)標準IEEE803.3ca的標準化進行，為下一代PON技術的演進奠定了基礎。海信寬帶研發(fā)的100G EPON光模塊上下行波長均選在色散較小的O波段，其中OLT光模塊單通道下行速率為25.78Gbps，通過WDM的方式，4通道可以實現(xiàn)100Gbps的接入能力。本次參展OFC，海信寬帶將重點展示100G EPON、NGPON2、CPON、XG-PON/XGS-PON、10G EPON等系列產(chǎn)品。

　　在數(shù)通網(wǎng)方面，海信寬帶成功研發(fā)出200G QSFP-DD光模塊和200G QSFP-DD 100m AOC產(chǎn)品，采用并行8路、單路25.78Gbps設計，整機功耗小于3.5W，工作溫度滿足0~70℃。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的COB(Chip onBoard)高精度技術使產(chǎn)品的成本更低，體積更小，可為數(shù)據(jù)中心提供低成本、低功耗、高密度、高速率的新一代解決方案。

　　海信寬帶還同時推出了基于硅光技術的100G PSM4 QSFP28光模塊，該產(chǎn)品基于全新的硅光平臺，硅基芯片單片集成了調(diào)制器、探測器等光收發(fā)器件，并利用全自動高精度耦合工藝實現(xiàn)了芯片的高效耦合。100G PSM4 QSFP28光模塊將為數(shù)據(jù)中心提供2公里以內(nèi)的單模連接方案。200G QSFP-DD 100m和100G PSM4 QSFP28光模塊將在海信寬帶展臺進行現(xiàn)場演示，數(shù)通領域其他重點展品100G QSFP28 SR4&CLR4&LR4、100G CFP2/CFP4 LR4、25G SFP28SR&LR全系列數(shù)據(jù)中心，無線傳輸類產(chǎn)品。