光迅科技硅光模塊出貨量已不少 后續(xù)還會提升

  ICC訊 針對當(dāng)前光模塊市場需求旺盛的情況，光迅科技表示，公司正在持續(xù)投入人力、設(shè)備和物料，以匹配日益增長的市場需求。公司訂單情況良好，力爭盡快將訂單轉(zhuǎn)化為收入。

  在技術(shù)儲備方面，光迅科技透露，公司的DSP芯片主要依賴國外供應(yīng)商，但公司自研的部分光芯片可以緩解供給不足的問題。對于國內(nèi)400G/800G需求量級的判斷，光迅科技認(rèn)為，目前國內(nèi)需求以400G為主，部分廠商有800G需求，預(yù)計(jì)今年需求將持續(xù)增長，明年需求態(tài)勢值得期待。

  7月18日，光迅科技接受特定對象調(diào)研，就“硅光滲透率在提升，公司在硅光400G/800G是否有出貨，后續(xù)發(fā)展動向和布局如何？”，公司回復(fù)稱，硅光今年很熱，因?yàn)閂CSEL芯片整體供應(yīng)緊張，目前整個硅光滲透率在提升，光迅硅光模塊出貨量已經(jīng)不少，后續(xù)出貨量還會繼續(xù)穩(wěn)步提升，公司也在加大這方面的投入。

  對于硅光技術(shù)的滲透率提升，光迅科技表示，公司已在硅光400G/800G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)出貨，并將繼續(xù)加大投入。公司還透露，相干產(chǎn)品產(chǎn)線位于新園區(qū)，400G相干產(chǎn)品已在批量出貨，800G產(chǎn)品正在研發(fā)和送樣中。

  日前某光模塊龍頭也預(yù)計(jì)明年硅光模塊的出貨量會進(jìn)一步增加。

  在光芯片供應(yīng)保障方面，光迅科技表示，光芯片供應(yīng)正在逐步緩解。公司客戶結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，將繼續(xù)加大市場開拓力度。

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  會議內(nèi)容:

  1.硅光集成芯片市場趨勢及可測性設(shè)計(jì)研究

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