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Molex推出用于CPO的首款混合光電互連產(chǎn)品

摘要:Molex推出其首款面向市場的外部激光源互連系統(tǒng)(External Laser Source Interconnect System,ELSIS),一款可滿足共封裝光學(Co-packaged optics,CPO)互連要求的可插拔模塊。這款CPO互連系統(tǒng)現(xiàn)可提供樣品,計劃于明年第三季度全面上市。

  ICC訊(編譯:Nina)月初,全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品領(lǐng)導者和連接創(chuàng)新者Molex,宣布推出其首款面向市場的外部激光源互連系統(tǒng)(External Laser Source Interconnect System,ELSIS),一款可滿足共封裝光學(Co-packaged optics,CPO)互連要求的可插拔模塊。ELSIS在一個可插拔模塊內(nèi)包括了籠子(Cage)和光電連接器。據(jù)該公司稱,這款CPO互連系統(tǒng)現(xiàn)可提供樣品,計劃于明年第三季度全面上市。

  Molex表示,基于盲匹配方法的ELSIS能夠?qū)崿F(xiàn)一個完整的外部激光源系統(tǒng),且安全、易于實施和維護。該公司指出,用于CPO的外部激光源系統(tǒng)通常依賴于一個復雜的光電連接器、可插拔模塊、內(nèi)部主機系統(tǒng)光纖電纜和籠子的組合。Molex表示,ELSIS是一個經(jīng)過全面設(shè)計的即插即用系統(tǒng),無需冗長的設(shè)計周期來集成這些組件。

  除了樣品,Molex還提供了支持設(shè)計和開發(fā)的材料,包括3D模型、技術(shù)圖紙和規(guī)格。該公司正在9月19日至21日在瑞士巴塞爾舉行的2022年ECOC的127展臺展示ELSIS

  Molex Optical Solutions高級技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode在描述ELSIS的市場需求時表示:“從高速網(wǎng)絡(luò)芯片到圖形處理單元(GPU)和AI引擎,對I/O帶寬的需求不斷升級。通過將光學器件放置在更靠近這些ASIC的位置,CPO將解決與高速電氣走線相關(guān)的日益復雜的問題,包括信號完整性、密度和功耗。”

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