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三安光電:設立全資孫公司重慶三安半導體,從事生產碳化硅襯底

摘要:三安光電全資子公司湖南三安半導體為加快布局車規(guī)級碳化硅芯片,決定在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司(暫定名,最終以有權機關核準為準,以下簡稱“重慶三安公司”),主要從事生產碳化硅襯底。

 ICC訊 三安光電發(fā)布關于全資子公司對外投資的公告稱:公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(以下簡稱“湖南三安”)為加快布局車規(guī)級碳化硅芯片,決定在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司(暫定名,最終以有權機關核準為準,以下簡稱“重慶三安公司”),主要從事生產碳化硅襯底。

 同日,三安光電公告稱:鑒于湖南三安與意法半導體(中國)投資有限公司(簡稱“意法半導體”)簽署《合資協議》(詳見同日披露的公司關于全資子公司簽署《合資協議》暨成立合資公司的公告),將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司-三安意法半導體(重慶)有限公司(暫定名,最終以有權機關核準為準,簡稱“合資公司”)。湖南三安(或其指定方)將為該合資公司供應襯底并簽署協議,本公司 (或湖南三安的其他關聯公司)承諾,保證湖南三安遵照合資協議和襯底供應協議履約。經本公司董事會研究,同意湖南三安在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司,預計投資總額人民幣 70 億元,將根據合資公司的進度陸續(xù)投入。該項目注冊資本為 18 億元人民幣,湖南三安以自有資金分期繳納出資,首期出資 5-10 億元人民幣,主要從事生產碳化硅襯底,達產后,規(guī)劃生產 8 吋碳化硅襯底 48 萬片/年。

  合資公司預計投入總金額為 32 億美元,將根據合資公司進度需要陸續(xù)投入。合資公司注冊資本為 6.12 億美元,湖南三安持股比例為 51%,意法半導體持股比例為 49%,均以貨幣資金分期出資。

  三安光電表示:本公司主要從事化合物半導體材料的研發(fā)與應用,碳化硅產品線的進一步擴產布局,鞏固和加強本公司在電力電子領域的行業(yè)地位和影響力,加快化合物半導體集成電路業(yè)務發(fā)展,打造具備國際競爭力的半導體廠商。

  本次投資,擴大產能以保證合資公司襯底的使用,將有利于擴大公司營收規(guī)模,提高本公司產品市場占有率,提高本公司盈利能力。本次合資項目符合國家產業(yè)政策規(guī)劃,符合本公司產業(yè)發(fā)展方向和發(fā)展戰(zhàn)略,有利于提升本公司行業(yè)地位及核心競爭力。

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