博通發(fā)布100G單通道光學PAM4 DSP芯片 集成TIA和激光驅(qū)動器

  完整高集成400G/800G PAM4 DSP PHY提供最佳耗散功率

  ICC訊（編譯：Aiur）光通訊技術(shù)公司博通（Broadcom）于2021年11月發(fā)布了集成跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動器的100G單通道光學PAM4 DSP PHY系列，該系列的型號Jesko BCM8741x和Gemera BCM8781x針對400G DR4/FR4和800G DR8/2xFR4模塊應用進行了優(yōu)化?；?A href="http://lakesideeventsmn.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%9a%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">博通備受市場驗證的112G PAM4 DSP平臺，這些高度集成的DSP PHY產(chǎn)品可以在更低的功耗下發(fā)揮卓越的性能，推動7W 400G DR4/FR4和低于14W 800G DR8/2xFR4光模塊發(fā)展。

  方案亮點：

  1、400G和800G DSP PHY集成TIA和高擺幅（high-swing）激光驅(qū)動器，在BER誤碼和功耗方面可提供業(yè)界最佳的模塊性能。

  2、實現(xiàn)行業(yè)最低功耗的400G/800G可插拔光模塊

  3、符合IEEE和OIF標準規(guī)范，具有支持從芯片到模塊端口MR鏈路的能力

  4、增強硅光子（SiPh）能力，與基于分立EML/PD的光模塊一致

  5、在超大規(guī)模云網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中心驅(qū)動更高密度和帶寬。

  博通副總裁兼物理層產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Vijay Janapaty表示：“每一代增長的計算密度和網(wǎng)絡帶寬需求無不要求更低的功耗、成本和尺寸的減少。博通的創(chuàng)新和高集成光學DSP驅(qū)動行業(yè)領(lǐng)先的光模塊解決方案，滿足我們超大規(guī)模云客戶的產(chǎn)品路徑需要。”

  莫仕（Molex）副總裁暨光電子總經(jīng)理Adit Narasimha表示：“網(wǎng)絡和計算升級將光模塊功耗、性能和成本的邊界持續(xù)向前推進。莫仕的PAM4光模塊搭載博通高度集成的DSP，集合莫仕SiPh IC芯片的高性能，可以提供極致的低功耗、高性能和成本效益的解決方案，可以服務行業(yè)多代產(chǎn)品的需要?！?

  LightCounting CEO和創(chuàng)始人Vladimir Kozlov表示：“光學連接需求不斷超出我們的預期，2021年將有數(shù)百萬400G光收發(fā)器出貨，800G模塊也將起步發(fā)貨。由于PAM4 DSP功耗在400G/800G收發(fā)器功耗占比達到50%，這些芯片所帶來的能量效率提升將備受行業(yè)人士的歡迎?！?