IDC：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇 年增長(zhǎng)率20%

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)IDC的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計(jì)算(HPC)的需求激增，再加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定需求，以及汽車(chē)的彈性增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。IDC研究的半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及內(nèi)存。

  IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示：“內(nèi)存制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從11月初開(kāi)始上漲，所有主要應(yīng)用對(duì)人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)在2024年復(fù)蘇。包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別2023年的低迷?！?

  IDC預(yù)測(cè)了2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)：

  1.半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率為20%

  由于市場(chǎng)需求疲軟，供應(yīng)鏈庫(kù)存消耗過(guò)程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年同比下降20%的局面。因此，IDC預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場(chǎng)衰退超過(guò)40%之后，2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率的提高，預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇和市場(chǎng)對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求，IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將超過(guò)20%。

  2.ADAS和車(chē)載娛樂(lè)信息驅(qū)動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

  盡管汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍然保持彈性，但汽車(chē)智能化和電氣化的趨勢(shì)是明確的，這是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。ADAS(Advanced Driver Assistance System，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))占據(jù)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額，到2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到19.8%，占當(dāng)年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。在汽車(chē)智能和互聯(lián)的推動(dòng)下，車(chē)載娛樂(lè)(Infotainment)占據(jù)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額，到2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.6%，占當(dāng)年市場(chǎng)的20%?？傮w而言，越來(lái)越多的汽車(chē)電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期穩(wěn)定的。

  3.半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

  人工智能正在引起轟動(dòng)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心需要更高的計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大型語(yǔ)言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)從2024年開(kāi)始，將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中。AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng)。預(yù)計(jì)在引入人工智能之后，個(gè)人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)更多，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝需求的增加。

  4.IC設(shè)計(jì)商庫(kù)存整理逐漸結(jié)束，預(yù)計(jì)2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%

  由于長(zhǎng)期的庫(kù)存合理化，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)績(jī)相對(duì)低迷，但盡管面臨市場(chǎng)壓力，大多數(shù)供應(yīng)商仍保持彈性。為了在供應(yīng)鏈中保持相關(guān)性，每個(gè)供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新。此外，IC設(shè)計(jì)公司通過(guò)在客戶端設(shè)備和汽車(chē)中采用人工智能，繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)將會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)2024年，整體市場(chǎng)將年增14%。

  5.代工行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的需求激增

  代工行業(yè)受到庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，2023年的產(chǎn)能利用率大幅下降，特別是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。然而，由于部分消費(fèi)電子需求的反彈和人工智能的需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年緩慢復(fù)蘇，其中先進(jìn)工藝的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，隨著臺(tái)積電、三星和英特爾的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場(chǎng)將繼續(xù)上漲，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

  6.中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)，成熟工藝價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇

  在美國(guó)禁令的影響下，中國(guó)一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。為了保持產(chǎn)能利用率，中國(guó)代工廠繼續(xù)提供優(yōu)惠價(jià)格，預(yù)計(jì)這將給“非中國(guó)”代工廠帶來(lái)壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車(chē)IC庫(kù)存將不得不在短期內(nèi)去庫(kù)存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商及其重新獲得議價(jià)能力的能力帶來(lái)壓力。

  7.從2023年到2028年，2.5/3D封裝裝市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為22%

  隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，使其成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

  8.CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應(yīng)

  人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這依賴于臺(tái)積電先進(jìn)的封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS的供需之間仍有20%的差距。除了NVIDIA，國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。預(yù)計(jì)到2024年下半年，CoWoS的產(chǎn)能將增長(zhǎng)130%，更多供應(yīng)商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈，這有望使2024年人工智能芯片的供應(yīng)更加強(qiáng)勁，并將成為人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長(zhǎng)助推器。

  原文：The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC;https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51603223