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華為輪值董事長(zhǎng)郭平:一旦獲得許可,華為手機(jī)愿意使用高通芯片生產(chǎn)

摘要:9月23日的華為全聯(lián)接大會(huì)2020上,華為輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受媒體采訪時(shí)表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。據(jù)悉高通正在向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。

 ICC訊 9月23日的華為全聯(lián)接大會(huì)2020上,華為輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受媒體采訪時(shí)表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。

  華為是否會(huì)在旗艦手機(jī)上使用高通芯片?郭平表示,高通一直是華為重要的合作伙伴,過(guò)去十幾年華為一直在采購(gòu)高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可,如果可以,很樂(lè)意用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)。

  華為是否會(huì)投資芯片制造領(lǐng)域?郭平回應(yīng)稱,華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力,樂(lè)意幫助芯片供應(yīng)鏈增強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力,“幫助他們就是幫助華為自己”,郭平說(shuō)。

  此前華為表示,目前 To B 業(yè)務(wù)(基站等)芯片的儲(chǔ)備還比較充分,手機(jī)芯片還在積極尋找辦法當(dāng)中。希望美國(guó)政府希望重新考慮政策,如果允許,華為還會(huì)愿意采購(gòu)美國(guó)芯片,堅(jiān)持全球化供應(yīng)鏈。

  郭平此前演講中表示,華為現(xiàn)在遭遇很大的困難。持續(xù)的打壓,給我們的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了很大的壓力,求生存是我們的主線。大仲馬曾經(jīng)說(shuō)過(guò):“人類的全部智慧都包含在這兩個(gè)詞中:等待和希望?!蔽覀兛吹絀CT產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機(jī)會(huì),政府和企業(yè)全面進(jìn)入數(shù)字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開(kāi)創(chuàng)新篇章。

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