仕佳光子答投資者問(wèn)：新研發(fā)的200G/400G應(yīng)用AWG產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  ICC訊  近日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對(duì)象調(diào)研投資者關(guān)系活動(dòng)，接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，接待人員副總經(jīng)理 吳遠(yuǎn)大，財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書(shū) 趙艷濤，董事會(huì)辦公室主任、證券事務(wù)代表 路亮，通過(guò)電話(huà)交流進(jìn)行。

  仕佳光子成立于 2010 年 10 月，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊。主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜以及線(xiàn)纜材料等產(chǎn)品。十年發(fā)展，仕佳光子建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和封裝測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，搭建了無(wú)源+有源兩大工藝平臺(tái)。

  2021 年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.17 億元，同比增長(zhǎng) 21.70%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 5,016.42 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 31.78%;公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)保持光芯片與器件、室內(nèi)光纜和線(xiàn)纜材料三類(lèi)業(yè)務(wù)。公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續(xù)投入逐步取得成效，在AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品推動(dòng)下，公司光芯片及器件業(yè)務(wù)收入繼續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021 年度光芯片及器件產(chǎn)品收入 36,318.88 萬(wàn)元，同比 2020 年增長(zhǎng) 15.22%。同時(shí)，室內(nèi)光纜及線(xiàn)纜材料業(yè)務(wù)也有較大幅度增長(zhǎng)，其中，室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 22,064.38 萬(wàn)元，同比 2020 年增長(zhǎng) 21.84%;線(xiàn)纜材料產(chǎn)品收入 21,708.26 萬(wàn)元，同比 2020 年增長(zhǎng) 36.65%。

  在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動(dòng)下，公司 2021 年度出口銷(xiāo)售收入繼續(xù)保持增長(zhǎng)，公司境外收入 20,343.01 萬(wàn)元，占總收入之比為 24.89%，同比 2020 年增長(zhǎng) 17.13%。

  2021 年度，公司堅(jiān)持持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 8,000.82 萬(wàn)元，比上年同期增加了 26.95%，研發(fā)投入占比營(yíng)業(yè)收入 9.79%。報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞 AWG 芯片、DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入，導(dǎo)致公司研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)較高水平。

  2022 年一季度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 19,570.62 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 19.30%。各大類(lèi)產(chǎn)品較去年同期營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng)，特別是光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅明顯，同比增長(zhǎng) 30.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2,284.61 萬(wàn)元，相比同期增長(zhǎng) 266.38%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤(rùn) 1,888.50 萬(wàn)元，相比同期增長(zhǎng) 307.71%。

  以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答整理(Q&A)：

  1、Q：目前家庭寬帶對(duì)公司產(chǎn)品的影響?

  A：隨著 FTTR 光纖到房間建設(shè)的逐步推進(jìn)，非均分 PLC 分路器將會(huì)放量增長(zhǎng)，目前公司非均分 PLC 光分路器已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商。FTTR 亦會(huì)大量應(yīng)用公司室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品，預(yù)期將帶來(lái)較大增長(zhǎng)。公司傳統(tǒng) DWDM AWG 芯片應(yīng)用在骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)中，典型的通道數(shù)是 40、48 通道，雙千兆的推出倒逼骨干網(wǎng)擴(kuò)容升級(jí)，公司已經(jīng)研發(fā)出了 60 波、L 波段等拓展波、新的通道間隔的新產(chǎn)品，目前已通過(guò)主流設(shè)備商認(rèn)證，預(yù)期帶來(lái)較好的收益。千兆無(wú)線(xiàn)接入主要是 5G 應(yīng)用，公司相關(guān)產(chǎn)品還有前傳 6 波 10G DFB 激光器芯片、 WDM 波分復(fù)用模塊及拉遠(yuǎn)光纜，這些產(chǎn)品目前均已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，將隨著 5G 建設(shè)推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售都會(huì)增加。除此之外，還有 4 通道、 O 波段的數(shù)據(jù)中心用 AWG 產(chǎn)品，目前公司除了原來(lái)的 100G 應(yīng)用 AWG 產(chǎn)品外，新研發(fā)了 200G、400G 產(chǎn)品，這部分產(chǎn)品屬于新的應(yīng)用領(lǐng)域，公司在此領(lǐng)域擁有相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  2、Q：招股書(shū)上看到華工正源是我們的客戶(hù)，現(xiàn)在有其他進(jìn)展嗎?

  A：不僅華工正源，國(guó)內(nèi)主要的設(shè)備商我們都有導(dǎo)入;還有針對(duì)數(shù)據(jù)中心的客戶(hù)公司也在導(dǎo)入，以及模塊商公司都有導(dǎo)入。

  3、Q：電信市場(chǎng)及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的市場(chǎng)空間多大?

  A：雙千兆政策倒逼技術(shù)升級(jí)以及光纖到房間的普及，市場(chǎng)空間的增長(zhǎng)還是比較大的;另外數(shù)據(jù)中心方面，東數(shù)西算工程的開(kāi)展也將帶來(lái)較大的增長(zhǎng)。

  4、Q：AWG 方案和濾波片方案的比較?

  A：濾波片方案是一個(gè)成熟的技術(shù)，最大的優(yōu)勢(shì)是損耗低，因此在早期數(shù)通領(lǐng)域 100G 及以下，尤其是 40G 時(shí)以濾波片方案為主。濾波片的缺點(diǎn)是組裝復(fù)雜，每個(gè)波長(zhǎng)需要一個(gè)濾波片、準(zhǔn)直透鏡等，體積也大。而 AWG 體積較小，損耗不會(huì)隨著波長(zhǎng)數(shù)顯著增加，省去了復(fù)雜的組裝工序，結(jié)構(gòu)緊湊，帶寬、波長(zhǎng)間的串?dāng)_較小，其他指標(biāo)都較好的體現(xiàn)了優(yōu)勢(shì)。隨著硅光技術(shù)、混合集成技術(shù)在 100G/200G/400G 的廣泛應(yīng)用，AWG 集成方案將得到大規(guī)模應(yīng)用。

  5、Q：DFB 激光器芯片收入占比?

  A：公司 2016 年開(kāi)始涉及 DFB 激光器芯片，采用 IDM 全流程，從一次外延，到晶圓、芯片都是公司自己做。之前都是客戶(hù)驗(yàn)證階段，去年開(kāi)始出貨量突破一千萬(wàn)只，但目前收入占比 5%左右，總體占比并不高，未來(lái)增長(zhǎng)空間還很大。2.5G、10G 激光器芯片已批量出貨， 25G 激光器芯片仍處于可靠性驗(yàn)證階段。

  6、Q：三大業(yè)務(wù)板塊今年的展望?利潤(rùn)率的展望?

  A：在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動(dòng)下，加快促進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，提升經(jīng)營(yíng)管理水平，公司三大業(yè)務(wù)板塊在今年將繼續(xù)保持一個(gè)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。公司堅(jiān)持 “研發(fā)一代、儲(chǔ)備一代、生產(chǎn)一代”的策略，逐步健全產(chǎn)品業(yè)務(wù)組合。例如 AWG 芯片系列產(chǎn)品，隨著骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)導(dǎo)入主流客戶(hù)以及數(shù)據(jù)中心用 AWG，從 100G、200G 到 400G、800G 的研發(fā)。隨著新產(chǎn)品不斷推出，加上經(jīng)營(yíng)管理水平的提升，公司業(yè)績(jī)也將穩(wěn)步增長(zhǎng)。