三星芯片高層大洗牌：改進(jìn)3nm芯片良率趕超臺(tái)積電

  ICC訊  據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星近日已經(jīng)更換了領(lǐng)導(dǎo)下一代芯片開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人，并且對(duì)芯片代工業(yè)務(wù)的主要高管進(jìn)行了洗牌。

  三星Galaxy S22系列今年2月份發(fā)布，全球銷量尚可，但是口碑與前幾代相比大幅下降，主要還是Exynos 2200芯片表現(xiàn)差勁，如今三星意識(shí)到問(wèn)題的嚴(yán)重性，近半年來(lái)一直在想補(bǔ)救措施。

  據(jù)報(bào)道，三星電子已經(jīng)任命總裁兼閃存開(kāi)發(fā)部門(mén)負(fù)責(zé)人Song Jae-hyuk為半導(dǎo)體研發(fā)中心的新負(fù)責(zé)人。按三星的計(jì)劃，希望在三年內(nèi)做出一款領(lǐng)先全球的芯片，在2025年達(dá)到移動(dòng)端芯片最高水平。

  隨后三星任命內(nèi)存制造技術(shù)中心副總裁Kim Hong-shik領(lǐng)導(dǎo)代工技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。通過(guò)改組，三星調(diào)動(dòng)儲(chǔ)存半導(dǎo)體專家來(lái)領(lǐng)導(dǎo)代工業(yè)務(wù)的核心部門(mén)。

  除了內(nèi)部高層改革，三星可能還要加入收購(gòu)ARM的戰(zhàn)爭(zhēng)，甚至不排除和英特爾共同接管ARM業(yè)務(wù)的可能。此前三星負(fù)責(zé)人李在镕已經(jīng)與Intel CEO帕特·基辛格會(huì)面，尋求合作的可能性。

  據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃在未來(lái)五年投資3600億美元(約合23977億元人民幣)，希望在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥與通訊設(shè)備等領(lǐng)域取得突破。此次芯片代工部門(mén)的重組，也是為了改善3nm芯片良率，努力反超臺(tái)積電，為達(dá)成未來(lái)的目標(biāo)更進(jìn)一步。