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日經(jīng):臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術,中芯國際考慮建立類似技術

摘要:據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作,開發(fā)新的芯片封裝技術。

  ICC訊  據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作,開發(fā)新的芯片封裝技術。

  隨著摩爾定律放緩,縮小晶體管之間的空間變得越來越困難,封裝技術的創(chuàng)新變得尤為重要。

  臺積電現(xiàn)正采用一種名為SoIC的新3D技術,垂直與水平地進行芯片封裝,可以將處理器、內(nèi)存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個芯片組更小,更強大,更節(jié)能。

  知情人士向日經(jīng)新聞透露,臺積電計劃在其正在臺灣苗栗市興建的芯片封裝廠使用其新型3D堆疊技術。消息人士稱,谷歌和AMD將成為其首批SoIC芯片的客戶,并將幫助臺積電對這些芯片進行測試和認證。該工廠的建設計劃明年完工,將于2022年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

  知情人士表示,臺積電當然不會試圖取代所有傳統(tǒng)的芯片封裝廠商,但它的目標是服務于那些處于金字塔頂端的高端客戶,這樣那些財力雄厚的芯片開發(fā)商,如蘋果、谷歌、AMD和英偉達,就不會把臺積電留給競爭對手。

  另一位芯片封裝行業(yè)專家表示:“這些新的芯片堆疊技術需要先進的芯片制造專業(yè)知識以及大量的計算機模擬來實現(xiàn)精確的堆疊,因此傳統(tǒng)芯片封裝供應商很難介入?!?

  知情人士告訴日經(jīng),谷歌計劃將SolC工藝生產(chǎn)的芯片用于自動駕駛系統(tǒng)和其他應用。谷歌在設計自己的芯片方面相對較新,目前在其數(shù)據(jù)中心服務器中用于人工智能計算。

  另據(jù)多名消息人士透露,中芯國際也在考慮建立類似的先進芯片封裝能力,并已向臺積電的一些供應商訂購設備,以運營一條小規(guī)模的先進封裝生產(chǎn)線。

  臺積電拒絕就具體客戶置評,但對日經(jīng)表示,由于計算任務比過去更加多樣化,要求也更高,半導體和封裝技術有必要共同發(fā)展。客戶對先進芯片封裝服務的需求正在增加。

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