源杰科技科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公布 資金擬用于光芯片建設(shè)項(xiàng)目

  ICC訊 12月16日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“發(fā)行人”或“源杰科技”)發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)及首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公告。公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市(以下簡(jiǎn)稱“本次發(fā)行”)的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所(以下簡(jiǎn)稱“上交所”)科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過(guò)，并已經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)證監(jiān)會(huì)”)證監(jiān)許可〔2022〕 2638 號(hào)文同意注冊(cè)。

  本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)(主承銷(xiāo)商)為國(guó)泰君安證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “國(guó)泰君安”或“保薦機(jī)構(gòu)(主承銷(xiāo)商)”)。發(fā)行人的股票簡(jiǎn)稱為“源杰科技”，擴(kuò)位簡(jiǎn)稱為“源杰科技”，股票代碼為“688498”。

  本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售(以下簡(jiǎn)稱“戰(zhàn)略配售”)、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售(以下簡(jiǎn)稱“網(wǎng)下發(fā)行”)、網(wǎng)上向持有上海市場(chǎng)非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行(以下簡(jiǎn)稱“網(wǎng)上發(fā)行”)相結(jié)合的方式進(jìn)行。

  發(fā)行人與保薦機(jī)構(gòu)(主承銷(xiāo)商)根據(jù)初步詢價(jià)結(jié)果，綜合發(fā)行人所處行業(yè)、市場(chǎng)情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為 100.66 元/股，發(fā)行數(shù)量為 1,500 萬(wàn)股，全部為公開(kāi)發(fā)行新股，公司股東不進(jìn)行公開(kāi)發(fā)售股份。

  募集資金總量及使用情況

  源杰本次募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目投資：10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，具體情況如下：

      2022年1-9月?tīng)I(yíng)收及利潤(rùn)穩(wěn)定增長(zhǎng)

  2022 年 1-9 月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 19,344.42 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 25.76%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn) 7,392.39 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 22.98%;扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn) 6,632.05 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 20.91%。2022 年 1-9 月，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)水平較去年同期保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要系主要產(chǎn)品 2.5G 1490nm 和 10G 1270nm DFB 激光器芯片的銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)增加。

  未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略

  “中國(guó)制造 2025”“寬帶中國(guó)”“十四五規(guī)劃”等國(guó)家戰(zhàn)略的出臺(tái)，開(kāi)啟了國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)發(fā)展的新篇章。公司致力于成為一家承擔(dān)應(yīng)有社會(huì)責(zé)任，能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)外客戶提供技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)優(yōu)異的光芯片的杰出企業(yè)。未來(lái)，公司將立足“一平臺(tái)、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。其中，“一平臺(tái)”是指公司在加強(qiáng)光芯片產(chǎn)業(yè)資源整合的基礎(chǔ)上，著力打造良性的人才梯隊(duì)，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化，構(gòu)建一流的人才平臺(tái)?！皟煞较颉笔侵缚v向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品;橫向發(fā)展方面，不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場(chǎng)景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索?！叭P(guān)鍵”是指持續(xù)培育并夯實(shí)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開(kāi)發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，公司將加大投資并加強(qiáng)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，進(jìn)一步深化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

  此外，公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車(chē)。