NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應(yīng)用的1.6T PIC片上發(fā)射器

  ICC訊  上周四（2024年9月19日），以色列先進(jìn)集成光子技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者NewPhotonics Ltd.，宣布推出了其針對基于DSP的光收發(fā)器模塊的1.6Tbps NPG102 PIC片上發(fā)射器（Transmitter On Chip，TOC）。今年三月份，該公司已經(jīng)推出了支持無需DSP的LPO和LRO光收發(fā)器市場的NPG102 TOC。

  針對基于DSP模塊的NPG102 TOC可以實(shí)現(xiàn)低延遲的數(shù)據(jù)通信，并且具有低功耗和減少信道損耗的特點(diǎn)。NPG102芯片技術(shù)旨在滿足數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施對日益增長的AI集群處理需求。

  經(jīng)過優(yōu)化的倒裝芯片集成了八通道、自動調(diào)諧激光器以及224Gbps PAM4調(diào)制，具備1.6Tbps的總帶寬，并實(shí)現(xiàn)了電信號到光信號的傳輸。內(nèi)置ADC/DAC支持信道控制與監(jiān)控，并在低至2.9W的功耗下提供片上溫度監(jiān)測。

  集成激光器加快了模塊上市時間

  專為可插拔OSFP模塊設(shè)計，單片集成的激光器和調(diào)制器通過晶圓級激光對準(zhǔn)和直接調(diào)制集成提高了系統(tǒng)集成度。這種全光創(chuàng)新在收發(fā)器芯片設(shè)計上的額外優(yōu)勢加速了OEM制造商的生產(chǎn)良率成熟度及產(chǎn)品上市時間。

  “隨著全球數(shù)據(jù)中心致力于加速基礎(chǔ)設(shè)施改進(jìn)以提高AI工作負(fù)載性能，整個價值鏈都在尋求能夠提供更快更節(jié)能數(shù)據(jù)處理的漸進(jìn)式解決方案?！痹摴竟鈱W(xué)連接部門高級副總裁兼總經(jīng)理Doron Tal表示，“針對1.6Tbps基于DSP模塊的NPG102 TOC加上們針對LPO的NPG102芯片，在我們的全光創(chuàng)新路線圖上提供了一系列解決方案，使我們能夠滿足基于DSP的可插拔和基于LPO的可插拔光學(xué)領(lǐng)域的需求，并使數(shù)據(jù)中心在未來十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高容量，低功耗的光連接。”

  針對基于DSP收發(fā)器模塊的NewPhotonics NPG102 PIC TOC現(xiàn)已通過公司的easy Access Program提供，并預(yù)計于2025年第二季度上市。

  NewPhotonics是一家位于以色列特拉維夫的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于在光子學(xué)領(lǐng)域設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新和解決方案，突破光學(xué)的限制，在網(wǎng)絡(luò)和計算數(shù)據(jù)傳輸方面實(shí)現(xiàn)新的全光學(xué)范式。NewPhotonics成立于2020年，是一家私人控股和資助公司。