VPIdeviceDesigner 2.7新版本發(fā)布：簡(jiǎn)化材料定義與強(qiáng)化3D設(shè)計(jì)仿真能力

  VPIphotonics公司近日宣布推出全新升級(jí)的VPIdeviceDesigner 2.7版本，這是一款專為分析和優(yōu)化光學(xué)器件、波導(dǎo)和光纖而打造的多功能設(shè)計(jì)工具，特別側(cè)重于集成光子學(xué)應(yīng)用。它采用2D和3D全矢量有限差分光束傳播法(BPM)和本征模式擴(kuò)展法(EME)求解器來模擬光學(xué)器件，以及一系列半矢量和全矢量有限差分模式求解器來模擬由各向同性和各向異性材料(包括等離子體材料和旋光性材料)制成的直線和彎曲波導(dǎo)及光纖。VPIdeviceDesigner通過提供先進(jìn)的數(shù)值求解器，能夠精確模擬各種復(fù)雜光學(xué)器件、波導(dǎo)和光纖的光傳播特性，支持多種材料和結(jié)構(gòu)的建模需求，是集成光子應(yīng)用中不可或缺的強(qiáng)大工具。

  VPIdeviceDesigner 2.7版本帶來了全新功能，旨在簡(jiǎn)化材料定義、優(yōu)化3D設(shè)計(jì)流程以及提升光傳播仿真能力。以下是該版本的主要更新內(nèi)容：

  1、材料定義簡(jiǎn)化：分散各向異性和漸變折射率材料現(xiàn)在擁有專用類別，極大地提高了用戶配置材料的便捷性。

  2、非晶半導(dǎo)體材料支持：新增Cody-Lorentz和Tauc-Lorentz介電常數(shù)模型，以支持非晶半導(dǎo)體材料的模擬。3、3D幾何內(nèi)核升級(jí)：全新的3D幾何內(nèi)核使得用戶能夠創(chuàng)建復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，如光子燈籠和錐形光纖耦合器等。4、S矩陣計(jì)算增強(qiáng)：EME和BPM求解器現(xiàn)在支持計(jì)算帶有垂直位移端口和高折射率漏波基板的器件的S矩陣。

  5、EME求解器性能提升：自動(dòng)仿真設(shè)置可加快收斂速度，尤其是在錐形區(qū)域，同時(shí)，更多的用戶控制選項(xiàng)使得調(diào)整仿真參數(shù)和設(shè)置更加靈活。

  6、S矩陣界面改進(jìn)：經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的S矩陣界面提供了包括相位展開、群時(shí)延以及實(shí)時(shí)最小二乘法擬合調(diào)整在內(nèi)的多項(xiàng)功能。

  VPIdeviceDesigner 2.7版本在光子器件建模、光子波導(dǎo)和光纖仿真方面的能力得到了顯著提升，并新增了四個(gè)應(yīng)用示例，幫助用戶更好地理解和應(yīng)用新版本的各項(xiàng)功能：

  ●各向異性分散鈮酸鋰波導(dǎo)

  ●類多量子阱層疊結(jié)構(gòu)的有效折射率模型

  ●多量子阱(MQW)波導(dǎo)中的高效模式計(jì)算

  ●基于光束傳播法(BPM)的光子燈籠

  這些新增功能和示例為用戶提供了更加全面和靈活的仿真工具，為光子學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新研究與發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。除了強(qiáng)大的內(nèi)置功能外，VPIdeviceDesigner 還支持與VPI生態(tài)系統(tǒng)(如VPIcomponentMaker?和VPItoolkit PDK )的無縫集成，使得用戶能夠輕松地將設(shè)計(jì)的波導(dǎo)和設(shè)備集成到更大的光子電路中，并進(jìn)行全面的系統(tǒng)級(jí)仿真。如需了解更多詳情或進(jìn)行版本升級(jí)，請(qǐng)?jiān)L問VPIphotonics官方網(wǎng)站或聯(lián)系凌云光公司。