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億源通新品 | 一種基于空間光學(xué)集成的空分復(fù)用的多核光纖扇入扇出器件

摘要:億源通(HYC)基于自身強(qiáng)大的空間光學(xué)設(shè)計能力及成熟的精密耦合能力,提出了一種緊湊和低串?dāng)_XT的四芯 FIFO組件。通過精密的空間光學(xué)設(shè)計,利用透鏡、棱鏡等光學(xué)元件調(diào)節(jié)并優(yōu)化MCF與多個單芯光纖的耦合,實(shí)現(xiàn)耦合效率最優(yōu),器件結(jié)構(gòu)緊湊,指標(biāo)均衡。 間距在43um的FIFO器件具有低平均耦合損耗(<0.5dB),低串?dāng)_(>45dB),回波損耗(>55dB)。

  ICC訊 從上世紀(jì)70年代光通信技術(shù)的誕生至今,隨著單根光纖的傳輸容量的增加,從10G/通道已經(jīng)增加到了100T/通道,并在通信技術(shù)上,分別先后誕生了電路時分復(fù)用技術(shù)(TDM)、波分復(fù)用(WDM)和光放大(EDFA)、數(shù)字相干技術(shù)等(圖1)。伴隨著容量的提升及輸入功率的增加,由于非線性香農(nóng)極限的影響,單模光纖的傳輸容量即將到達(dá)上限?;诖吮尘?,研究人員提出了一種空分復(fù)用技術(shù)(SDM),并產(chǎn)生了一種多核光纖,其目的在于解決單根光纖的承載容量。

圖1 光通信系統(tǒng)中單根光纖容量的演變

  目前市面上常見的多核光纖(MCF)有2芯、4芯、7芯、8芯、19芯等(圖2),應(yīng)用于各種不同的場合,其中已經(jīng)有大量的報道,兩芯光纜已經(jīng)應(yīng)用于海纜中。作為下一代數(shù)據(jù)中心傳輸技術(shù)的升級,四芯光纖的應(yīng)用也越來越受到各開發(fā)者的追捧,成為當(dāng)下炙手可熱的開發(fā)趨勢。

圖2 MCF多核光纖的類型

  據(jù)Business research insights預(yù)測,到2028年,MCF相關(guān)光纖的使用量將達(dá)到9.8543 Billion USD的市場規(guī)模,其中尤以4芯及7芯需求量居多。

圖3 多核光纖MCF全球市場容量

  在多芯光纖(MCF)的應(yīng)用中,空間多路復(fù)用器/解復(fù)用器被稱為扇入/扇出(FIFO)器件,用于有效地將光從單個單模光纖耦合到多核光纖的每個核心,反之亦然。到目前為止,已經(jīng)報道了各種各樣的FIFO器件實(shí)現(xiàn)技術(shù),但最常用的技術(shù)有: 1)熔融拉錐技術(shù),2)3D波導(dǎo)技術(shù);和3)自由空間光學(xué)技術(shù)。

  以上每種方法都有各自的優(yōu)點(diǎn),但對于具有小芯距的高密度MCF來說,實(shí)現(xiàn)低串?dāng)_(XT)仍然具有挑戰(zhàn)性。例如,在熔融拉錐光纖逐漸變細(xì)的方法中,F(xiàn)IFO器件可以通過逐漸變細(xì)單模光纖束來實(shí)現(xiàn),但在變細(xì)過程中,每個芯的模場直徑(MFD)會增大,這可能會影響器件的性能導(dǎo)致相鄰纖芯之間會產(chǎn)生明顯的串?dāng)_。在3D波導(dǎo)方法下,直接飛秒激光刻寫可能實(shí)現(xiàn)的最大折射率變化目前限制在0.007左右,并且在這種弱約束波導(dǎo)下很難實(shí)現(xiàn)低XT FIFO器件,但該方法的優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)更多芯數(shù)的耦合?;谧杂煽臻g光學(xué)的FIFO器件具有低插入損耗和XT,需要精密控制各組件的精度及成熟的光學(xué)設(shè)計技能。

圖4 MCF FIFO器件實(shí)現(xiàn)技術(shù)

  億源通(HYC)基于自身強(qiáng)大的空間光學(xué)設(shè)計能力及成熟的精密耦合能力,提出了一種緊湊和低串?dāng)_XT的四芯 FIFO組件。通過精密的空間光學(xué)設(shè)計,利用透鏡、棱鏡等光學(xué)元件調(diào)節(jié)并優(yōu)化MCF與多個單芯光纖的耦合,實(shí)現(xiàn)耦合效率最優(yōu),器件結(jié)構(gòu)緊湊,指標(biāo)均衡。間距在43um的FIFO器件具有低平均耦合損耗(<0.5dB),低串?dāng)_(>45dB),回波損耗(>55dB)。

  隨著5G、AIGC、云計算等應(yīng)用的發(fā)展,對光纖傳輸容量的需求也將日益增大,空分復(fù)用技術(shù)多芯光纖有望成為突破傳統(tǒng)單模光纖非線性香農(nóng)極限的最優(yōu)選擇。而扇入扇出FIFO器件是連接多核光纖MCF和單核光纖SMF的關(guān)鍵組件。基于現(xiàn)有的核心技術(shù)平臺,億源通也即將推出更多通道的MCF FIFO器件,例如7CH、8CH、甚至19CH等。

  關(guān)于億源通科技

  億源通科技(HYC Co., Ltd,品牌“HYC”) 成立于2000年,通過20多年的研發(fā)投入與經(jīng)驗(yàn)沉淀,公司已是行業(yè)內(nèi)具有一定影響力的無源光通信器件ODM/JDM制造商,專注于為客戶提供一站式光通信無源器件設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)??偛课挥趶V東清遠(yuǎn)市,在清遠(yuǎn)總部以及海外泰國均設(shè)立了制造基地,擁有光學(xué)模擬仿真技術(shù)、高精度模具注塑設(shè)計與制造能力、冷加工能力、膠水管控等核心技術(shù)能力,可為客戶提供光連接產(chǎn)品、PLC分路器、WDM波分復(fù)用器、高速收發(fā)模塊光組件以及微光學(xué)器件五大類產(chǎn)品。更多信息可登錄其官網(wǎng)了解:https://cn.hyc-system.com/

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