傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門

  ICC訊  傳三星電子成立了一個(gè)業(yè)務(wù)部門，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)下一代芯片工藝技術(shù)，其目標(biāo)是在人工智能 (AI) 芯片領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。

  根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，到2027年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從今年的預(yù)計(jì)534億美元增長(zhǎng)到1194億美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上已落后于對(duì)手。

  業(yè)內(nèi)消息人士周三表示，三星電子最近成立以上研究部門是為了開(kāi)發(fā)新技術(shù)，希望借此在芯片加工領(lǐng)域領(lǐng)先于包括代工龍頭臺(tái)積電在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。新部門將由Hyun Sang-jin領(lǐng)導(dǎo)，其因在三星半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)和先進(jìn)3nm芯片的量產(chǎn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用而備受贊譽(yù)。

  據(jù)稱，該部門將被置于三星的芯片研究中心下，隸屬于其設(shè)備解決方案(DS)部門。