SEMI：功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將在2023年登頂

  ICC訊  SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(13)日發(fā)布Power &Compound Fab Report (功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠產(chǎn)能)中指出，2023年每月晶圓 (WPM) 將首次增長(zhǎng)到 1024萬 WPM(以 200 毫米當(dāng)量計(jì)算)，并在2024年攀升至1060萬WPM 。

  預(yù)計(jì)至2023年，中國(guó)大陸將占全球產(chǎn)能最大份額，達(dá)33%，其次是日本17%，歐洲和中東地區(qū)16%，以及中國(guó)臺(tái)灣11%。進(jìn)入2024年，產(chǎn)業(yè)將持續(xù)走強(qiáng)，月產(chǎn)能再增36萬WPM，各地區(qū)占比則幾乎無變化。

  報(bào)告還顯示，從 2021 年到 2024 年，預(yù)計(jì)有 63 家公司將增加超過 200 萬 WPM(以 200 毫米當(dāng)量計(jì)算)。英飛凌、華虹半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和士蘭微電子將引領(lǐng)潮流，共同增加一個(gè)預(yù)計(jì) 70萬WPM。

  此外，全球功率和化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠產(chǎn)業(yè)裝機(jī)產(chǎn)能2019年同比增長(zhǎng)5%，2020年增長(zhǎng)3%，2021年則有 7%的顯著成長(zhǎng)。2022年及2023年將持續(xù)攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1,000萬WPM大關(guān)。

  晶圓廠產(chǎn)業(yè)也正積極增建生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)2021年到2024年將有47個(gè)實(shí)現(xiàn)概率較高的設(shè)施和生產(chǎn)線(研發(fā)廠、高產(chǎn)能廠，含外延晶圓)上線，總量將達(dá)到755個(gè)，但若再有其他新設(shè)施和產(chǎn)線計(jì)劃宣布，此數(shù)字還將還有變化。