富士通為5G無(wú)線電設(shè)備開(kāi)發(fā)了開(kāi)創(chuàng)性的毫米波芯片技術(shù)

  ICC訊(編譯：Vicki)富士通有限公司(Fujitsu )宣布開(kāi)發(fā)一種新的5G毫米波芯片，該芯片支持多波束復(fù)用(不包括極化復(fù)用)，使5G基站無(wú)線電單元(RU)的單個(gè)毫米波芯片可以復(fù)用多達(dá)四個(gè)波束。該開(kāi)發(fā)是日本新能源和工業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)組織(NEDO)委托的“Post-5G信息和通信系統(tǒng)增強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)項(xiàng)目”的一部分。

  在傳統(tǒng)技術(shù)中，使用單個(gè)毫米波芯片產(chǎn)生單個(gè)波束，導(dǎo)致更大的RUs和增加的功耗。富士通表示，將新開(kāi)發(fā)的技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際基站時(shí)，可以用傳統(tǒng)RU的一半大小實(shí)現(xiàn)10Gbps以上的高速和大容量通信。這允許系統(tǒng)使用更少的毫米波芯片，最終導(dǎo)致每RU功耗降低30%。

  Figure 1: Comparison image of RU using a conventional millimeter-wave chip and RU applying this technology

  5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有望通過(guò)有效利用毫米波頻段的無(wú)線資源來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的速度和容量。雖然這種方法提供了顯著提高通信速度和容量的潛力，但毫米和其他高頻無(wú)線電波往往會(huì)被障礙物阻擋，使遠(yuǎn)距離通信變得困難。解決這一挑戰(zhàn)的一種可能的方法包括在一個(gè)區(qū)域內(nèi)覆蓋更多的無(wú)線電基站，這將有助于解決諸如RU小型化、節(jié)能和降低成本等問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，從2020年6月到2023年6月，富士通有限公司在NEDO發(fā)起的一個(gè)項(xiàng)目下致力于開(kāi)發(fā)提高RU性能的技術(shù)，這些技術(shù)可用于支持5G的信息和通信系統(tǒng)。富士通的研究成果開(kāi)發(fā)了一種技術(shù)，通過(guò)毫米波波束形成在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)多波束復(fù)用，使其能夠提供四倍于相同尺寸的傳統(tǒng)RU的速度和更大的容量，從而顯著降低能源和成本。

  富士通從2023年8月開(kāi)始開(kāi)發(fā)配備該技術(shù)的基站硬件，目標(biāo)是在2024財(cái)年開(kāi)始在全球范圍內(nèi)使用該技術(shù)進(jìn)行RUs的商業(yè)部署，并為毫米波在全球市場(chǎng)的傳播和電信行業(yè)做出貢獻(xiàn)。隨后，波束復(fù)用技術(shù)將應(yīng)用于基站(CU/DU)產(chǎn)品，并將于2025財(cái)年在全球范圍內(nèi)提供。除了為減少電信運(yùn)營(yíng)商和其他商業(yè)用戶的碳足跡做出貢獻(xiàn)外，富士通還將繼續(xù)開(kāi)發(fā)技術(shù)，以推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的發(fā)展，并為下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的快速部署做出貢獻(xiàn)。