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AMD放出下一代顯卡預(yù)告 將采用小芯片設(shè)計

摘要:終于,AMD發(fā)布了基于Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,同時AMD也不忘為下一代基于RNDA 3的Radeon RX 7000系列預(yù)熱,放出了RNDA 3的部分信息。其中最亮眼的莫過于,RNDA 3將會采用小芯片設(shè)計,看來AMD認(rèn)為銳龍足以證明小芯片設(shè)計的成功,并將該設(shè)計引入顯卡。

  ICC訊 終于,AMD發(fā)布了基于Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,同時AMD也不忘為下一代基于RNDA 3的Radeon RX 7000系列預(yù)熱,放出了RNDA 3的部分信息。其中最亮眼的莫過于,RNDA 3將會采用小芯片設(shè)計,看來AMD認(rèn)為銳龍足以證明小芯片設(shè)計的成功,并將該設(shè)計引入顯卡。

  除此之外,RNDA 3將會采用5nm制程工藝,并未說明將由誰代工。同時AMD重新設(shè)計了計算單元架構(gòu),而且未來將放棄計算單元的表述,轉(zhuǎn)而采用工作集群WGP。其中每個WGP內(nèi)將會容納兩個計算單元,而且SIMD32也迎來翻倍。

  同時AMD還優(yōu)化了圖形管線,并采用了新一代的AMD無限緩存。在性能提升方面,AMD表示相比較RDNA 2,RDNA 3的每瓦性能提升將超過50%。也就是說RDNA 3在能效方面將會有巨大提升,可能是采用了新的工藝,也可能是因為小芯片設(shè)計。

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