華為補(bǔ)繳高通126億專利費(fèi)后 芯片迎來變數(shù)？

  ICC訊 隨著美國“禁令”逐漸生效，華為的處境變得越發(fā)的艱難。5月中旬的時候美國開始對華為芯片的打壓，麒麟芯片部門面臨“難產(chǎn)”，如果沒有了麒麟芯片，華為的手機(jī)就失去了競爭力，市場份額恐怕會跌到谷底，在外界看來，華為芯片正面臨最大的危機(jī)。

  近幾年華為手機(jī)的年出貨量都超過了兩億，可以看出華為對芯片的需求量是無比巨大的，對于臺積電而言，是僅次于蘋果的第二大客戶，所以臺積電也很難割舍華為的訂單。臺積電正積極地幫助華為度過難關(guān)，將產(chǎn)能協(xié)調(diào)給華為使用，幫華為爭取足夠的時間來應(yīng)對“禁令”，這也是臺積電能做到的極限了。

  如果華為沒有有效的芯片代工途徑，那么擺在華為面前的就只剩下兩條路，一個是購買聯(lián)發(fā)科的芯片，另一個是購買高通的芯片。聯(lián)發(fā)科在5G時代突然有了崛起的苗頭，許多國產(chǎn)手機(jī)廠商都與聯(lián)發(fā)科展開了合作，而華為也一直以來都與聯(lián)發(fā)科保持合作，不過使用的都是中低端芯片，如果華為真的要選擇聯(lián)發(fā)科的高端芯片，恐怕在高端市場上很難站住腳跟。

  另一條路的高通可能可以幫助到華為，近日華為和高通之間的關(guān)系也出現(xiàn)了變化。高通正式官宣，與華為和解了，華為答應(yīng)補(bǔ)繳18億美元（折合人民幣126億元）的專利費(fèi)。這一消息的傳來，引起了外界的猜想，華為可以通過購買高通的芯片來解決自己的斷供難題，高通的芯片也可以滿足華為旗艦產(chǎn)品的需求。

  其實(shí)華為購買高通產(chǎn)品也沒有什么不妥，目前安卓市場上也僅有高通的芯片可以用來替換，如果麒麟芯片真的找不到代工廠來生產(chǎn)，高通可能會是最好的選擇。如今華為與高通和解，也是給未來的合作創(chuàng)造了條件，不過華為芯片能不能翻身還是得打上一個問號。