2024年芯片代工產(chǎn)能或過剩！臺積電重新評估擴產(chǎn)！

  ICC訊  最近，半導(dǎo)體需求出現(xiàn)了下降的跡象，但代工廠的產(chǎn)能擴張勢頭似乎無法阻擋，因此有人擔(dān)心，2024年全球代工市場可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

  據(jù)報道，消息人士稱，代工廠和國際IDM的新產(chǎn)能將從2023年開始陸續(xù)上線，產(chǎn)量將在2024-2025年達(dá)到峰值。他們警告稱，如果需求增長速度不及預(yù)期，可能會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。

  全球芯片短缺是由疫情帶來的對家居應(yīng)用的強烈需求以及美中貿(mào)易緊張局勢持續(xù)引發(fā)的，促使美國、中國、歐盟和日本加強當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)鏈。消息人士稱，邀請臺積電在這些地區(qū)建立晶圓廠可能是建立自身生產(chǎn)能力的最快方式之一，并補充稱，據(jù)報道，甚至新加坡和印度也在邀請臺積電建立晶圓廠，生產(chǎn)7nm至28nm節(jié)點的芯片。

  由于其重要的地緣政治地位，臺積電一直面臨著在美國和日本建立晶圓廠的巨大壓力，盡管那里的建設(shè)支出高昂。其位于美國亞利桑那州的新5-3nm晶圓廠計劃于2024年開始批量生產(chǎn)，而其位于日本熊本的12英寸晶圓廠目前正在與索尼和電裝合作建設(shè)中，計劃于2024年底將12-16nm和22-28nm芯片的生產(chǎn)商業(yè)化，月產(chǎn)能估計為55000片。

  然而，臺積電發(fā)現(xiàn)，由于全球通脹加劇，美國和日本的晶圓廠建設(shè)成本大幅上升。消息人士稱，加上許多歐盟國家已經(jīng)開始與英特爾合作，總部位于日本的IDM也開始了產(chǎn)能擴張，這使得臺積電在歐洲客戶邀請其在德國建立制造業(yè)務(wù)方面仍處于評估階段。

  除了在美國和日本建立新的晶圓廠以及在中國大陸制造基地擴大產(chǎn)能外，臺積電還在中國臺灣全速建設(shè)晶圓廠，包括在南部高雄建立7-28nm的晶圓廠，以及在臺灣南部科技園、新竹科技園和中部科技園建立2-3nm的晶圓廠。

  消息人士稱，由于新產(chǎn)能的產(chǎn)量將在2024-2025年達(dá)到峰值，臺積電將不得不重新考慮除已在進(jìn)行的產(chǎn)能擴建項目外的任何新產(chǎn)能擴建項目。他們認(rèn)為，如果該公司在未來進(jìn)一步提高產(chǎn)能，不僅會面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險增加，還會面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。

  與此同時，英特爾和中芯國際分別肩負(fù)著加強美國和中國大陸半導(dǎo)體自給自足的使命，并正在努力擴大產(chǎn)能。英特爾正在美國積極建設(shè)新的晶圓廠，并獲得大量的政府補貼，同時在歐洲擴大產(chǎn)能，與日本和印度的半導(dǎo)體公司合作，并收購以色列代工廠Tower。中芯國際的產(chǎn)能擴張也在深圳、上海和北京的工廠如火如荼地進(jìn)行。

  消息人士補充稱，HPC、IoT、汽車、網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的芯片需求繼續(xù)強勁增長，但代工廠和IDM的總產(chǎn)能擴張規(guī)模大于預(yù)期，這構(gòu)成了2023年及以后全球制造產(chǎn)能是否仍將短缺的一個主要變量。