創(chuàng)7000萬硅光芯片交付新紀錄 SiFotonics攜全系列硅光產品參展CIOE2024

  ICC訊SiFotonics將在2024年9月11日-13日參加于深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會暨CIOE2024。 SiFotonics將在CIOE2024展示最新研發(fā)和量產的全系列硅光產品。SiFotonics 誠摯邀請您蒞臨展臺12B65參觀交流，一起共同探討硅光技術和產品未來趨勢、技術創(chuàng)新和合作機會。

  新產品發(fā)布和展示

  - 800G/1.6T AI/DC智算互聯(lián)應用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC

  - 400G DP-QPSK長距離骨干傳輸應用的128GB C++/L++ ICR PIC

  - 100G ZR和400G ZR相干下沉應用的28GB COSA和64GB O-Band COSA

  (現(xiàn)場演示Live Demo)

  - 25G/50G 接入網(wǎng)應用的25G/50G PON APD芯片和TO組件

  交流與分享

  - SiFotonics CEO潘棟博士在9月12日上午舉行的“光電子芯片設計制造和封裝技術”論壇做《AI時代硅光芯片產業(yè)化應用部署》主題演講

  - SiFotonics和Anristu 硅光PCIe光互聯(lián)解決方案現(xiàn)場演示(Anritsu Booth10B33)

  關于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年，是世界上最早的硅光技術原創(chuàng)及產品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領軍企業(yè)。SiFotonics擁有專屬硅光芯片生產線，先進鍺硅外延生長技術，積累了超過17年的硅光器件和芯片設計, 量產經驗，擁有200+專利授權。已實現(xiàn)了硅光芯片技術平臺、出貨量、市場份額的行業(yè)領先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊，電信網(wǎng)匯聚相干下沉，5G無線網(wǎng)絡，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。

  聯(lián)系我們

  Email: sales@sifotonics.com; tao.fei@sifotonics.com

  歡迎蒞臨SiFotonics展臺12B65!