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光器件和模塊市場分析:PAM4和64QAM的崛起

摘要:為滿足數(shù)據(jù)中心建設和擴張帶來的數(shù)據(jù)中心連接需求,光模塊和器件供應商正在發(fā)展基于PAM4編碼和64QAM的解決方案,提供相干調(diào)制,以降低連接成本并提升每個連接的帶寬。HR最新發(fā)布的報告50家領(lǐng)先供應商的產(chǎn)品和戰(zhàn)略。

  ICCSZ訊(編譯:Nina)向云服務和虛擬化網(wǎng)絡的轉(zhuǎn)移使數(shù)據(jù)中心成為行業(yè)的中心,意味著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和數(shù)據(jù)中心之間的連接對商業(yè)和個人服務的交付產(chǎn)生巨大影響。世界各地都在建設超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,這些都需要連接。為滿足這一需求,光模塊和器件供應商正在發(fā)展基于PAM4編碼和64QAM的解決方案,提供相干調(diào)制,以降低連接成本并提升每個連接的帶寬。

  到服務器的連接大多已經(jīng)達到25Gbit/s,大型數(shù)據(jù)中心的交換機之間的鏈路已經(jīng)達到100Gbit/s。采用集成新技術(shù)并采用高效制造技術(shù)生產(chǎn)的SFP28和QSFP28模塊的推出降低了這些連接的成本,并促進了市場的大規(guī)模增長。下一階段是為交換機之間的鏈路引入100G單lambda解決方案和經(jīng)濟高效的400G模塊。這一步所需的物理層(PHY)設備已經(jīng)可用,12.8Tbit / s交換設備已經(jīng)投產(chǎn),第一個400G QSFP-DD和OSFP光模塊已經(jīng)出樣。

  超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商的崛起極大地改變了市場。從10G和40G切換到25G和100G的過程非常快。數(shù)據(jù)中心新建或升級的規(guī)模和數(shù)量都意味著,只要價格合適,器件已經(jīng)合格,生產(chǎn)線就可以運行,新技術(shù)就可以批量發(fā)貨?,F(xiàn)階段,第一批用于數(shù)據(jù)中心的400G PHY設備和光模塊已經(jīng)可用,在等待領(lǐng)先的超大規(guī)模運營商進行承諾的大規(guī)模部署過程中,供應商們已經(jīng)在爭奪市場地位。

  許多受益于25G和100G的公司正將他們的投資投入應用于數(shù)據(jù)中心的單Lambda PAM4 100G和400G解決方案。這需要新的PAM4 PHY器件,以滿足400G OSFP和QSFP-DD模塊的功率限制。一些公司還投資了50G和200G PAM4 PHY,以實現(xiàn)25G和100G的經(jīng)濟高效升級。Heavy Reading預計50G SFP56和200G QSFP56模塊將成為臨時解決方案,但目前尚不清楚它們的使用范圍或使用時間有多長。40G就是一個持續(xù)多年的臨時解決方案。

  最初為100G長途網(wǎng)絡開發(fā)的相干技術(shù)現(xiàn)在廣泛應用于長途連接,包括海底、城域網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)中心互連(DCI)。數(shù)據(jù)中心互連市場發(fā)展迅速,許多系統(tǒng)供應商可提供80-500公里傳輸距離的解決方案。對于長途和城域應用,一些領(lǐng)先的設備制造商繼續(xù)采用內(nèi)部設計的相干DSP設計。Ciena已將其相干DSP解決方案提供給光模塊供應商,Lumentum目前出貨的400G模塊則是基于此設計。最新的DSP ASIC可支持600G 64Gbaud 64QAM解決方案和CFP2-DCO模塊。下一步是引入7nm DSP,以支持從2020年開始部署的計劃用于傳輸距離上達100公里的400G鏈路的高性價比400ZR模塊。

  這仍然是一個不斷變化的市場。Lumentum已經(jīng)完成收購Oclaro,思科宣布收購Luxtera,而幾家中國光模塊廠商已經(jīng)加入數(shù)據(jù)中心400G戰(zhàn)場。應用于數(shù)據(jù)中心的100G單Lambda和400G所需的PAM4 PHY器件的上市非常具有挑戰(zhàn)性。采用28nm和14/16nm技術(shù)的PAM4 PHY解決方案已經(jīng)出樣6個多月,現(xiàn)在7nm解決方案也開始加入。

  Heavy Reading在新發(fā)布的《The Rise of PAM4 and 64QAM: A Competitive Analysis of Optical Modules & Components》報告分析了關(guān)鍵網(wǎng)絡、光模塊和半導體技術(shù),并詳細介紹了它們在25G、100G、200G、400G和600G端口上的應用,評估和分析了50家領(lǐng)先供應商的產(chǎn)品和戰(zhàn)略。

  報告的主要發(fā)現(xiàn)如下:

  1. 數(shù)據(jù)中心運營商正在推動經(jīng)濟高效的400G解決方案。應用于數(shù)據(jù)中心互連的400G CFP8模塊和400G相干模塊已經(jīng)可用,但對于數(shù)據(jù)中心市場來說成本過高。這促使器件供應商盡快提供更具有吸引力的400G解決方案。

  2. 首批400G QSFP-DD和QSFP模塊正在推出。一些供應商正在采樣100GBASE-SR8、100G-FR4和100GBASE-LR8模塊。更多供應商計劃在2019年推出400G QSFP-DD和QSFP模塊。

  3. 100G單Lambda即將到來。首批100GBASE-DR和100G-FR模塊正在采樣,多家供應商需要100GS/s PAM4 PHY。100G Lambda MSA在2018年9月的ECOC展會上展示了多供應商解決方案,并將推動這些解決方案的發(fā)展。這些發(fā)展也在推動使用四個光學通道的經(jīng)濟高效的400G解決方案。

  4. 50G和200G光模塊廣泛可用。 多家供應商可提供200G QSFP56模塊和50G SFP56模塊。一些供應商也可提供200G QSFPDD模塊。

  5. QSFP28顯然是占主導地位的100G模塊,有近30家供應商。 QSFP28模塊用于大部分網(wǎng)絡,用于從幾米到40千米的100G連接。這些模塊提供的高密度和成本效益目前無與倫比,它們被SFP模塊取代仍將需要一段時間。

  6. 在數(shù)據(jù)中心互連和城域連接中,400G將接替100G/200G。領(lǐng)先的設備制造商已開發(fā)出自己的相干收發(fā)器解決方案。與此同時,Acacia、Inphi、Menara和NEL支持DP-QPSK、16 QAM和64 QAM調(diào)制的400G/600G相干DSP正處于不同的開發(fā)階段,目前已有幾種可用。 Ciena已同意為兩家光模塊供應商提供其400G相干DSP,改變了市場并提供替代解決方案。 400ZR承諾為長達100公里的數(shù)據(jù)中心互連鏈路提供經(jīng)濟高效的400G。

  7. 城域應用中CFP2-DCO模塊正在取代CFP2-ACO。CFP2-ACO模塊通過整齊地封裝光學元件并與任何DSP配合,為100G和200G相干連接提供了極具吸引力的升級選擇。采用集成16nm相干DSP的CFP2-DCO模塊,則通過提供成本效率的解決方案并降低系統(tǒng)開發(fā)成本,徹底改變了這一方程式。

  8. 擴展溫度范圍的模塊在無線后/前傳應用中已可輕易獲得。許多供應商的擴展了溫度范圍(-40°C至-85°C)的25G/28G SFP28模塊已在出貨。有些還支持無線前傳應用所需的增強型通用公共無線電接口(eCPRI)/ CPRI。一些供應商已經(jīng)出貨或在開發(fā)50G和100G模塊。

  9. PAM4已被迅速用于高速鏈路。 業(yè)界已將PAM4用于數(shù)據(jù)中心和企業(yè)系統(tǒng)的下一代接口。多家供應商擁有PAM4 PHY/Mux和時鐘數(shù)據(jù)恢復(CDR)組件,并且使用50G PAM4的100G,200G和400G模塊已在出貨。現(xiàn)階段,支持單Lambda 100G、經(jīng)濟高效的400G和800G的100G PAM4解決方案已在出樣。

  10. 7 nm硅技術(shù)是充滿活力的400G PHY市場的關(guān)鍵。首批7nm PHY器件即將可用,所有領(lǐng)先供應商都在積極開發(fā)7nm。采用14/16nm技術(shù)的400G PAM4 PHY已經(jīng)可用,但7nm解決方案將增加競爭力,并且業(yè)內(nèi)普遍認為它能降低400G功耗和成本。400ZR的大多數(shù)相干DSP開發(fā)是基于7nm。

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