華為與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)芯片 意在規(guī)避美國(guó)限制

  ICC訊 由于去年以來(lái)美國(guó)政府一直在對(duì)華為采取大規(guī)模限制措施，甚至禁止臺(tái)積電在美國(guó)制造商的機(jī)器上生產(chǎn)華為芯片，因此其迫切需要其他合作伙伴，所以華為一直在尋找方法來(lái)規(guī)避美國(guó)的限制。根據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日的一份報(bào)告，華為決定與意大利-法國(guó)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作共同開(kāi)發(fā)手機(jī)高端芯片。

  與其他智能手機(jī)制造商一樣，意法半導(dǎo)體多年來(lái)一直向華為提供用于各種設(shè)備的傳感器。兩家公司一直在進(jìn)行長(zhǎng)期合作，不過(guò)此前并沒(méi)有共同開(kāi)發(fā)過(guò)用于智能手機(jī)、其他移動(dòng)設(shè)備以及汽車(chē)領(lǐng)域的高級(jí)芯片。

意法半導(dǎo)體辦公大樓(圖源網(wǎng)絡(luò))

  意法半導(dǎo)體已經(jīng)有一段時(shí)間不再提供用于移動(dòng)設(shè)備的ARM SoC了，但是歐洲芯片制造商有機(jī)會(huì)使用美國(guó)所有的軟件和制造技術(shù)，這是基于ARM體系結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)現(xiàn)代高端芯片所必需的。因此華為將主要運(yùn)用意法半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)技術(shù)來(lái)解燃眉之急。

  據(jù)說(shuō)這是一個(gè)首次合作的項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)項(xiàng)目超出了意法半導(dǎo)體此前為華為提供的產(chǎn)品范圍，兩家公司目前已經(jīng)在計(jì)劃開(kāi)發(fā)華為系品牌榮耀的移動(dòng)設(shè)備芯片。眾所周知，美國(guó)對(duì)華為的限制范圍很廣，以至于華為通過(guò)第三方公司購(gòu)買(mǎi)美國(guó)制造的產(chǎn)品也將很難實(shí)現(xiàn)。