光梓科技推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)激光雷達(dá)和AR/VR眼鏡的 3D-dToF驅(qū)動(dòng)芯片，助力元宇宙的蓬勃發(fā)展

  2023年9月5日，據(jù)訊石ICC報(bào)道，光梓信息科技（上海）有限公司（PhotonIC Technologies）在3D-dToF芯片領(lǐng)域又取得了重大突破，發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的3D-dToF驅(qū)動(dòng)芯片PHX3D5015, 填補(bǔ)了國產(chǎn)dToF 驅(qū)動(dòng)芯片的空白，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步發(fā)展。

  3D-dToF (直接飛行時(shí)間)作為一項(xiàng)應(yīng)用前景廣闊的技術(shù)，在消費(fèi)品領(lǐng)域取得了廣泛的應(yīng)用。從2020年蘋果在iPad Pro機(jī)型上采用基于dToF技術(shù)的“激光雷達(dá)”開始，蘋果在其歷代的iPad，iPhone旗艦機(jī)型上無一例外的都沿用了dTOF 攝像頭。2023年6月，在蘋果最新發(fā)布的AR/VR眼鏡Vision Pro上，dToF攝像頭也被集成其中，用來掃描周圍3D場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用，將數(shù)字內(nèi)容準(zhǔn)確的呈現(xiàn)在由現(xiàn)實(shí)映射的數(shù)字空間中。

  相較于iToF技術(shù)，采用直接測(cè)距的dToF技術(shù)具有功耗更低和探測(cè)距離更遠(yuǎn)等諸多優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于手勢(shì)/人臉識(shí)別，自動(dòng)駕駛，物體檢測(cè)，3D掃描建模等應(yīng)用場(chǎng)景。PHX3D 5015作為第一顆量產(chǎn)的國產(chǎn)3D-dToF驅(qū)動(dòng)芯片, 為這些領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持，具有重要價(jià)值：

  1、高度集成化和小型化，兼容搭配市面主流的dToF Sensor和VCSEL，提供設(shè)計(jì)靈活性

  2、集成DC-DC升壓模塊，為VCSEL提供高壓供電，進(jìn)一步降低模組成本

  3、集成自動(dòng)功率矯正（APC）功能，保證光功率一致性

  4、優(yōu)異的高速性能，可實(shí)現(xiàn)高功率窄脈寬的脈沖輸出

  5、業(yè)界領(lǐng)先的Class-1人眼安全方案

  PHX3D5015是一款用于3D-dToF應(yīng)用的單通道VCSEL驅(qū)動(dòng)芯片，采用2.40mm*2.40mm WLCSP封裝，內(nèi)部集成了 Temp Sensor、脈沖發(fā)生器、DC-DC Boost等多個(gè)模塊，極大簡(jiǎn)化模組設(shè)計(jì)，節(jié)省客戶成本。內(nèi)置的脈沖發(fā)生器可以產(chǎn)生500ps~2ns可調(diào)的脈沖信號(hào)，光脈沖上升下降沿<1ns，保證Sensor出圖的精度和效果。內(nèi)置的DC-DC Boost模塊最大支持9V的VCSEL供電電壓，輸出高達(dá)7.6A的峰值電流，搭配多節(jié)VCSEL，>10m距離的3D-dToF應(yīng)用。

  PHX3D5015在設(shè)計(jì)初期就吸取了光梓在IToF驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，與全球Tier-1客戶伙伴共同定義。作為一個(gè)獨(dú)立的IC，具備多種Class-1人眼安全方案，具有實(shí)時(shí)監(jiān)控、主動(dòng)保護(hù)的功能，全程無需Sensor和AP干預(yù)。

  PHX3D5015將于2023年4Q量產(chǎn)，并向業(yè)界大客戶正式批量出貨。關(guān)于PHX3D5015的詳細(xì)信息：請(qǐng)聯(lián)系sales@photonic-tech.com

  光梓科技不斷追求卓越和創(chuàng)新，致力于為客戶提供更精準(zhǔn)、自然和安全的交互體驗(yàn)。從iToF驅(qū)動(dòng)芯片的大批量出貨，到dToF驅(qū)動(dòng)芯片的量產(chǎn)，再到車規(guī)級(jí)dToF驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)布，光梓逐漸完成了從3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片的參與者到引領(lǐng)者的轉(zhuǎn)變，推動(dòng)整個(gè)3D-ToF行業(yè)邁向新的高度。

  關(guān)于光梓科技：

  光梓科技是我國高速光電集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，是由國家高層次人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)在國際頂級(jí)風(fēng)投資本的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D ToF圖像、生物傳感等市場(chǎng)的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。公司利用具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，聯(lián)合世界領(lǐng)先水平的企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，為快速增長(zhǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)信息、生物傳感等新型數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高品質(zhì)核心產(chǎn)品。光梓科技被權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)和投資機(jī)構(gòu)分別評(píng)為“中國5G行業(yè)30強(qiáng)（非上市公司）”、“中國信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強(qiáng)”、“畢馬威中國最半導(dǎo)體新銳50強(qiáng)”。

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