五年內(nèi)投資2.8億美元 三星將在日本建立先進芯片封裝研究中心

  ICC訊 根據(jù)日本橫濱市的一份公告，三星電子將在五年內(nèi)投資約400億日元（合2.8億美元），在日本建立一個先進芯片封裝研究中心。

  三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun在橫濱市的公告中指出，日本工廠將使三星加強其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與總部位于橫濱的封裝相關(guān)公司合作。

  此前有消息稱，三星正考慮在日本神奈川縣建立一個封裝工廠，以加深與日本芯片制造設(shè)備和材料制造商的聯(lián)系，三星在該縣已經(jīng)有一個研發(fā)中心。

  目前各家公司都在競相開發(fā)先進的封裝技術(shù)，即將多個組件集成到一個封裝中，以提高芯片的整體性能。Yole在報告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進封裝市場第三季度將迎來23.8%的強勁增長，預(yù)計今年全年市場保持平穩(wěn)增長，并在未來五年實現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長速度，從2022年的439億美元增長至2028年的724億美元。

  Yole強調(diào)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來具有挑戰(zhàn)性的一年，先進封裝市場預(yù)計將保持在430億美元的水平。先進封裝市場的收入預(yù)計將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領(lǐng)域出現(xiàn)輕微增長，而其他技術(shù)平臺可能會因移動和消費市場需求疲軟而經(jīng)歷收入下降。