IBM擬投30億美元服務(wù)云計算及大數(shù)據(jù)

　　ICCSZ訊 據(jù)外媒報道，IBM計劃在今后5年內(nèi)花30億美元在半導體的研究和開發(fā)上，以拓展硅應(yīng)用的極限，尤其要將錢放在資助云計算和大數(shù)據(jù)早期發(fā)展研究上。

　　根據(jù)IBM公布的聲明，IBM將提供兩項計劃的經(jīng)費，以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術(shù)等系統(tǒng)中使用，并且開發(fā)矽以外材料的半導體零件。Watson技術(shù)可以以淺顯英文分析數(shù)據(jù)。

　　這項投資凸顯IBM一方面繼續(xù)發(fā)展半導體技術(shù)，同時另一方面又準備分割其晶片工廠的計劃。

　　據(jù)熟悉內(nèi)情的人士上個月說，IBM已接近達成協(xié)議，出售其晶片制造事業(yè)給格羅方德半導體公司(Globalfoundries Inc.)。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門的工程技術(shù)和智慧財產(chǎn)。

　　一名熟悉此事的人士今年2月說，IBM希望維持對其使用的晶片設(shè)計和知識產(chǎn)權(quán)的控制權(quán)。

　　IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門資深副總裁羅沙馬利亞說：“基本上，我們相信沒有其他公司可以對晶片進行這種程度的創(chuàng)新。”

　　他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門的可能性，不過他說，這項投資將增進IBM和科技工業(yè)的研究。