昂納科技在ECOC上成功演示400ZR模塊和ELSFP模塊

  ICC訊 第48屆歐洲光纖通訊展覽會（ECOC）于 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞爾展覽中心盛大舉行。昂納科技作為行業(yè)領(lǐng)先的光器件供應(yīng)商聯(lián)合近30家知名的光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)成員在#701展位進(jìn)行了全球最大的互操作性演示。本次演示包括了被業(yè)內(nèi)認(rèn)為未來將對行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的四個關(guān)鍵領(lǐng)域：400ZR光學(xué)元件 (400ZR Optics)，光電共封裝架構(gòu)(Co-Packaging Optics architectures, 簡稱CPO)，通用電氣I/O架構(gòu)(Common Electrical I/O architectures, 簡稱CEI)，和通用管理接口規(guī)范實施方案(Common Management Interface Specification implementations, 簡稱CMIS)。

  昂納科技在展會上成功演示了其自主研發(fā)的400ZR相干光模塊，以及基于光電共封架構(gòu)應(yīng)用的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡稱ELSFP)。

  400ZR：

  隨著DWDM市場的持續(xù)革新，更低成本更高集成度是整個市場持續(xù)的追求，400G緊湊型可插拔光模塊，以其低成本、促進(jìn)光層互操作性、定義新的城域、區(qū)域網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（例如：IP over DWDM）的潛力，預(yù)計將在光網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮主導(dǎo)作用，400ZR相干光模塊正是基于這樣的應(yīng)用而產(chǎn)生的。此次OIF“400ZR互操作性演示”展示了可插拔相干光模塊、400GbE路由器、75GHz C波段開放線路系統(tǒng)在80公里的DWDM生態(tài)系統(tǒng)中的實現(xiàn)。

  昂納科技的400ZR是由昂納科技自主開發(fā)的相干光模塊。該模塊滿足OIF 400ZR IA協(xié)議，是基于標(biāo)準(zhǔn)的QSFP-DD封裝而設(shè)計，支持CFEC-DP-16QAM調(diào)制格式，支持全C-Band 75GHz間隔的波長可調(diào)，具有高可靠性和低功耗的特點。

  該模塊是基于昂納科技自研可調(diào)諧激光器組件（nano Integrable Tunable Laser Assembly, 簡稱nITLA）打造而成。昂納科技的nITLA采用外腔調(diào)節(jié)方式，具備窄線寬，低噪聲的優(yōu)點，其基于昂納科技的Pico TOSA封裝技術(shù)（業(yè)界最小TOSA封裝尺寸）為QSFP-DD光模塊節(jié)省了寶貴的布局空間。借助昂納科技22年的光學(xué)冷加工方面的技術(shù)沉淀，其nITLA內(nèi)置的光學(xué)元件均實現(xiàn)垂直整合，具有很好的成本優(yōu)勢。目前，昂納科技的nITLA已經(jīng)通過多家相干模塊廠家認(rèn)證，并實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。

  ELSFP：

  在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換機互聯(lián)領(lǐng)域，為進(jìn)一步降低功耗和增加帶寬密度，CPO技術(shù)正不斷成熟。OIF引領(lǐng)業(yè)界關(guān)于光電共封裝解決方案的互操作性討論，并通過其3.2T光引擎模塊項目和ELSFP的多方演示來展示其進(jìn)展。

  昂納科技繼2022年在OFC成功演示ELSFP光源模塊之后，在此次ECOC上再次演示了該模塊的卓越性能。

  昂納科技的ELSFP光源模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的模塊。該光源模塊包括8路20dBm連續(xù)波(CW)激光器，波長為8路1310nm或兩組1270/1290/1310/1330nm。該光源模塊具有盲配對光連接器和電連接器，符合OIF ELSFP IA標(biāo)準(zhǔn)?；?A href="http://lakesideeventsmn.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%98%82%e7%ba%b3&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">昂納科技優(yōu)異的封裝耦合技術(shù)，該光源模塊實現(xiàn)了全球最高效的耦合效率，每個通道達(dá)到了20dBm輸出光功率，并且實現(xiàn)低于9W的超低功耗。這是目前全球首家實現(xiàn)VHP（Very High Power）功率等級的廠家。一直以來昂納科技積極參與OIF ELSFP IA的討論和制定，在今年ECOC參展的最新產(chǎn)品支持I2C軟件接口以及CMIS 5.1軟件協(xié)議。

  關(guān)于昂納科技：

  昂納科技成立于2000年10月，是國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，國家級企業(yè)技術(shù)中心?？偛吭O(shè)在深圳，同時在北京、杭州、武漢、香港、北美和歐洲設(shè)有多家公司研發(fā)中心，公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過近22年的奮斗，成長為世界上最大的光通信器件，模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商之一，并在光芯片、硅光、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑。

  近十年來，昂納科技在核心高科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，已經(jīng)推出了基于自主開發(fā)和流片的多款I(lǐng)II-V族光芯片，如：應(yīng)用于光放大器領(lǐng)域的980 PUMP和Raman PUMP， 應(yīng)用于自動駕駛領(lǐng)域的1550nm DFB激光雷達(dá)種子光源，以及應(yīng)用于相干可調(diào)光源的Gain Chip和應(yīng)用于相干接收機的磷化銦材料Mixer芯片。

  2021年，昂納科技在美國硅谷成立了硅光研發(fā)中心，并引進(jìn)了該領(lǐng)域的專業(yè)人才團(tuán)隊。借助于該團(tuán)隊在100G和200G的成功經(jīng)驗，昂納科技已成功開發(fā)出400GZR相干光模塊及其核心光芯片和基于CPO應(yīng)用的光引擎，正在進(jìn)行下一代1.6T光模塊的開發(fā)。自此，昂納科技擁有基于磷化銦，砷化鎵，硅光等三大光芯片半導(dǎo)體材料體系的核心技術(shù)，這將助力于昂納科技取得更大的成功。

  昂納科技堅信，在前沿科技領(lǐng)域持續(xù)的投入和耕耘，在未來一定能夠“忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開”。昂納科技的業(yè)務(wù)，將如大鵬展翅，扶搖直上。

圖片來源OIF官網(wǎng)