華芯半導體加入ICC訊石會員 高速VCSEL出貨助力產業(yè)升級

  ICC訊 近日，領先的數(shù)據(jù)通信、傳感及消費電子領域光子芯片IDM垂直研發(fā)和制造商華芯半導體科技有限公司（簡稱華芯半導體）加入訊石會員，基于訊石平臺加強與光電子、光通訊和消費級市場以及產業(yè)鏈的交流與合作。公司瞄準海內外高端光子芯片市場機遇，提供一系列高可靠性、高速率VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片產品。

  華芯半導體成立于2015年12月，專業(yè)從事VCSEL芯片的研發(fā)、生產和銷售，秉行科技創(chuàng)新、人才創(chuàng)新、產品創(chuàng)新、技術革新，不斷攻克光通訊半導體芯片的“卡脖子”技術。公司掌握著世界領先的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體和GaN基寬禁帶半導體生產技術，特別是GaAs基的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和GaN基藍光半導體激光器有著豐富的研發(fā)和生產經驗。建成了一條VCSEL芯片的全產業(yè)鏈生產線，包括器件結構設計、材料生長、芯片制程和封裝測試，擁有外延結構自主設計能力和豐富的半導體激光器芯片工藝制程經驗，多款產品實現(xiàn)了量產出貨。

華芯半導體56G VCSEL陣列

  公司擁有完備的芯片工藝生產線，設備包括步進式曝光機、自動勻膠機、自動顯影機、自動清洗設備、自動剝金設備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機、光學鍍膜機、自動點測機、自動分選機等，擁有大批量芯片制造的能力，可提供穩(wěn)定可靠的半導體激光產品。在產品發(fā)展及商用方面，華芯半導體的10G VCSEl芯片于開始批量銷售。25G VCSEL芯片在2020年7月通過主要光通信設備廠商驗證，成為全球第四家以IDM模式實現(xiàn)25G VCSEL芯片量產的公司。2023年56G PAM4 VCSEL芯片已經向主流廠商批量銷售，是全球第三。25G VCSEL和56G PAM4 VCSEL兩款芯片有力地幫助國內光通信產業(yè)突破核心芯片“卡脖子”問題，推動我國光電子產業(yè)鏈升級并保障數(shù)據(jù)中心的供應鏈安全。

  56G VCSEL系列

  · VMD85P0001-R1

  · VMD85P0002-R1

  · VMD85P0004-R1

  · VMD85P0002-R3

  · VMD85P0004-R3

  華芯半導體核心技術團隊由美國、德國、新加坡、日本和我國臺灣地區(qū)的光電子和半導體資深人士組成，公司是國家重點研究計劃承擔單位，獲得了國家級、省、市、區(qū)級人才項目多項。目前已獲授權專利36項，其中28項是發(fā)明專利。

  華芯半導體的終端客戶覆蓋了幾乎國內所有的通信設備商和互聯(lián)網公司，直接客戶包括多家全球排名前十位的國內光模塊公司等。公司已完成3輪融資，累計融資總額超過8億元，主要投資方是國內頭部的半導體投資基金-中芯聚源、格力金投、深創(chuàng)投、惠友、廣發(fā)證券、中科創(chuàng)星等。