華為麒麟芯片，市占率創(chuàng)新低

  ICC訊   根據(jù)來自 Counterpoint Research 的最新報告，華為旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移動芯片市場的份額已創(chuàng)下歷史新低。

  美國芯片組制造商——聯(lián)發(fā)科以 39% 的市場份額位居榜首。這家芯片組制造商利用其中低端芯片組的強大功能，幫助該公司在移動應(yīng)用處理器領(lǐng)域獲得了新的份額。

  與此同時，高通擁有 29% 的市場份額，并保持其在高端芯片組領(lǐng)域的地位。但另一方面，由于高端芯片組的銷售，高通在 2022 年第二季度的 AP 出貨收入中實現(xiàn)了 44% 的份額。

  iPhone 14 系列一直吹噓對高通的基帶芯片組支持，因為蘋果打算進一步從該公司獲得新的網(wǎng)絡(luò)芯片組。

  海思以出貨麒麟芯片組而聞名，它們主要僅用于華為設(shè)備。隨著美國新禁令的影響，該公司已被禁止通過臺積電 (TSMC) 獲得新的芯片組生產(chǎn)許可。

  該芯片組是通過臺積電生產(chǎn)的，采用 5nm 工藝的麒麟 9000。禁令發(fā)布后，華為囤積了麒麟 9000 芯片并在多款手機上使用，但芯片組庫存已經(jīng)告罄，這家中國科技制造商已經(jīng)開始在所有智能手機版本中使用高通的處理器。

  因此，您可以預(yù)期，創(chuàng)紀(jì)錄的低點是華為過去發(fā)生的情況導(dǎo)致麒麟芯片組生產(chǎn)不利的結(jié)果。如上圖損失，他們的市占率僅為0.4%。